美国加州时间2025年11月4日，根据SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业季度分析报告，2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3.1%，达到3313百万平方英寸（MSI），2024年同期为32.14亿平方英寸。环比来看，出货量较今年第二季度的3327百万平方英寸下降0.4%，显示出外延晶圆等领域在复苏过程中仍存在疲软迹象。
SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“2025年前九个月的硅晶圆出货量实现了显著的同比增长，主要得益于用于先进逻辑、云基础设施和存储需求的300mm晶圆出货量的增长。人工智能推动了对先进工艺的大规模投资，进而带动了晶圆需求的增长。”
硅晶圆是大多数半导体的基本材料，是所有电子产品的重要部件。高度工程化的晶圆片直径可达300mm，可用作制造大多数半导体器件的衬底材料。
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