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据半导体行业消息人士 11 月 4 日透露，ASML 已开启为三星电子位于美国泰勒市的下一代晶圆代工工厂组建专门 EUV 团队的工作，这一举措预示着三星泰勒工厂运营筹备工作进入关键阶段，且已做好充分准备投入运营。三星电子计划于明年正式启动泰勒工厂运营，借助下一代 2 纳米工艺生产人工智能（AI）半导体及高性能芯片，以此提升产能。
近期，ASML 在德克萨斯州奥斯汀地区发布“现场服务工程师”招聘信息，明确指出该职位将负责支持三星 EUV 设备的初始启动工作。这表明 ASML 已在着手于泰勒工厂组建专门团队，承担设备的安装、校准与测试任务。
业内人士分析，ASML 组建“泰勒专属团队”，是 EUV 设备安装准备工作全面推进的强烈信号，意味着泰勒工厂距离实际运营已近在咫尺。此次 ASML 的招聘并非简单扩充人员，而是凸显三星泰勒工厂运营准备工作已接近尾声。据悉，ASML 正在组建独立的“现场服务团队”，在 EUV 设备交付客户工厂前，完成设备的安装与测试运行。鉴于三星泰勒工厂采用 2nm 环栅（GAA）工艺，而大规模生产离不开 EUV 设备，ASML 的这一动作至关重要。
三星系统半导体复苏曙光初现
三星晶圆代工部门长期面临困境，每个季度亏损数万亿韩元，成为半导体（DS，数字解决方案）部门的“心头之痛”。市场研究公司 TrendForce 数据表明，三星电子今年第二季度晶圆代工市场份额为 7.3%，较上一季度的 7.7%有所下滑。与全球领先企业台积电（TSMC）的差距进一步拉大，第一季度差距为 59.9 个百分点，第二季度扩大至 62.9 个百分点。
不过，三星电子对未来充满信心，预计随着泰勒工厂明年恢复正常运营，其晶圆代工业务将迎来全面复苏。今年 7 月，三星电子与特斯拉签署价值约 23 万亿韩元的合同，为特斯拉提供最新人工智能芯片（AI6）。业内人士认为，特斯拉选择三星的 2 纳米晶圆代工厂生产芯片，充分彰显了三星强大的技术实力，而该芯片将在泰勒工厂生产。
得益于产能与工艺效率的提升，三星晶圆代工业务在第三季度和第四季度亏损有所收窄。随着尖端工艺趋于稳定、客户订单持续增加，预计盈利能力将不断改善。三星电子晶圆代工事业部执行副总裁姜锡彩在最近的财报电话会议上表示，第四季度销售额有望增长，主要得益于采用第一代 2nm 工艺的新产品全面量产，以及高性能计算（HPC）和汽车产品在美国、中国等主要客户需求强劲，同时存储产品销售也将扩大。他还补充道，通过持续提升运营效率和成本效益，业绩将进一步上扬。
投资计划或有新变动
三星原计划在德克萨斯州泰勒市建设集晶圆代工与先进封装于一体的基地，初期投资金额高达 440 亿美元。然而，受业绩不佳和客户开发困难等因素影响，投资计划曾下调至 370 亿美元（约合 2635.806 亿元人民币），并暂缓部分封装与研发设施建设。但根据行业消息，三星可能进一步增加投资至 500 亿美元以上，若如此，该工厂将成为美国第二大晶圆厂。
半导体封测是半导体制造的关键后道工序，涵盖封装与测试两大环节。封装是将芯片固定、互连并保护，形成便于使用的器件，方式多样，如引脚式、球栅阵列等，能增强芯片稳定性与散热性。测试则对封装后的芯片进行功能、性能检测，筛选出合格产品，确保质量。封测技术不断发展，向着高密度、小型化、低成本迈进。先进的封测工艺能提升芯片集成度与运行效率，对半导体产业至关重要，直接影响电子产品性能与可靠性，是连接芯片设计与应用的桥梁。
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