【内参版】IPO及再融资市场动态（2026年3月）

A股“具身智能第一股”要来了！

3月20日，宇树科技科创板IPO申请获上交所受理，有望成为A股“具身智能第一股”。该公司成立于2016年，专注于高性能人形及四足机器人与具身智能模型研发，拥有全栈自研核心技术。2025年实现营收17.08亿元，净利润6亿元。计划募资42.02亿元，其中85%投入研发，重点突破WMA、VLA具身大模型，强化机器人核心智能能力。作为全球机器人领域领军企业，其上市将加速具身智能产业化进程，为硬科技赛道注入新动能。

港交所一日四企业上市 硬科技板块迎突破

3月30日，港交所迎来华沿机器人、德适生物、瀚天天成和极视角四家硬科技企业同日挂牌，业务覆盖协作机器人、AI医疗、第三代半导体及计算机视觉领域。此次集中上市凸显港股对硬科技的高度认可，标志着AI、半导体等产业链加速资本化进程，成为2026年港股IPO市场科技化转型的关键节点。