PCB价格上涨的趋势还看不到头- 大数跨境

AI产业链研究

2026-04-20

导读：高盛观测到 4 月 CCL/PCB 环节报价环比上涨 10%-40% 以上，且预计 2026 年下半年至 2027 年还将迎来多轮涨价，涨幅至少与本轮持平（环比 10%-40%+）。

今天来聊聊PCB。

PCB 价格上涨已经持续有一阵了，高盛观测到 4 月 CCL/PCB 环节报价环比上涨 10%-40% 以上，且预计 2026 年下半年至 2027 年还将迎来多轮涨价，涨幅至少与本轮持平（环比 10%-40%+）。

这轮 PCB 涨价是多重因素共振的结果，上游核心原材料 —— 树脂、玻璃布、铜箔等均出现严重短缺与价格上行，其中载板级覆铜板材料涨幅已达 10%~30%，上游成本压力正持续向下游传导。

树脂作为覆铜板（CCL）的核心基材，是本轮原材料涨价的重要变量，尤其是适配 AI 服务器、高端 FCBGA 载板的电子级特种树脂，供需缺口已全面爆发，成为 PCB 持续涨价的关键因素。

具体来看，PPO 树脂与电子级碳氢树脂两大高端品种同步紧缺，分别受地缘冲突供给冲击、AI 需求爆发刚性缺口驱动，打破了原有供应链平衡。

作为高端 PCB/CCL 核心原料的PPO 树脂，供给还受到了中东局势的影响。全球 PPO 树脂总产能仅 30-40 万吨，用于 PCB、覆铜板领域的年需求量仅 1.5-2 万吨，却高度依赖沙特 SABIC 的高纯度单体（2,6 - 二甲基苯酚）。

受中东地区冲突影响，SABIC 朱拜勒工厂上个月宣布不可抗力、甲醇基地全面停产，而甲醇是合成 PPO 单体的核心原料，SABIC 占据全球 70% 的高纯度 PPO 单体供给，直接引发全球电子级 PPO 供给骤减。

国内仅圣泉集团、东材科技实现 PPO 树脂量产，且高度依赖进口单体，国产单体纯度仅 99.5%，无法满足高端载板的低介电要求。短期看 PPO 树脂价格将上涨 20%-30%，若供给中断超半年，价格甚至可能翻倍。

另一大核心材料电子级碳氢树脂则是 AI 驱动的结构性紧缺，与 PPO 复配用于 M7-M9 级高频高速 CCL，全球高端产能被日企垄断，扩产周期长达 18-24 个月，高阶型号缺口超 60%。

高盛判断，本轮PCB 涨价周期远未结束。

据高盛对覆铜板及PCB 厂商的调研显示，相关厂商反馈，早在 2026 年一季度涨价谈判启动时，终端客户（云服务商）便已表现出接受涨价的意愿。因 AI 服务器与数据中心对连接速度、数据吞吐量的要求持续提升，多数云服务商预计未来数年对覆铜板、PCB 的需求将持续放量。

同时高盛测算显示，过去三年，AI 相关 PCB、覆铜板的市场规模（TAM）仅占全球前五云服务商资本开支的 0.1%-1.2%；高盛预计 2026 年该比例将分别提升至 PCB 1.4%、覆铜板 0.8%，2027 年进一步升至 PCB 3.3%、覆铜板 2.2%。

鉴于AI PCB、覆铜板在云服务商总资本开支中占比极低，高盛认为客户更倾向于接受涨价方案 —— 涨价仅会影响其极小部分资产配置策略，更重要的是能保障高端 AI 新项目如期落地，维持 AI 业务持续推进的节奏。

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