不知大家是否还记得
上期我们推出的
超临界二氧化碳妙用介绍？↓↓↓
文中，我们讲解了其在
芯片、半导体领域的清洗应用
相信不少人感叹它功能强大的同时
也会抱有疑惑：
“它是怎么做到的？”
“目前国内外该项技术进展如何？”
“广钢气体作为国内领先的
大宗气体“智造商”，有何突破？”
......
今天
广钢气体实验室将继续为您深入科普
G-gas
超临界二氧化碳清洗
“超能力”从何而来？
传统清洗技术存在弊端
众所周知，集成电路各元器件的尺寸非常小，在制造过程中，如果遇到颗粒、金属或有机物等杂质的污染，很容易造成元器件内功能的缺陷，导致集成电路整体失效。因此，在制造过程中，几乎每道主要工序的前后都需要进行清洗，清洗工艺和元器件的良率休戚相关。电路的集成度越高，元器件就越多，制造工序越复杂，所需的清洗工序也越繁琐。而传统的清洗技术普遍存在着清洗效率低、能源浪费大、污染环境等问题。
优异性质突破传统清洗技术极限
作为新兴的电子材料，超临界二氧化碳是二氧化碳的第四相态，具有气体表面张力小、黏度低、流动性好、扩散能力强、液体浸润性好、溶解性强等诸多优点。因此，超临界二氧化碳能深入高深宽比的沟槽进行高效清洗，有效去除颗粒、金属离子和有机物等污染杂质，在用于制造更先进制程、更小尺寸元器件时，能有效避免传统清洗技术的短板。
G-gas
国内外超临界二氧化碳清洗
技术进展如何？
国内
当前，国内硅片清洗多采用以湿法化学清洗为主，加热、超声、自动在线技术为辅的清洗工艺，由于设备、工艺、洁净环境等方面还比较落后，成本高、污染大，良率也达不到理想水平。某半导体公司曾引进国外技术，建成了一套电子级超临界二氧化碳清洗硅片的系统装置。然而，国内气体供应商在超临界二氧化碳清洗技术应用于半导体领域的创新工作方面依然处于空白阶段，甚至亦未有案例表明三大外资气体公司完全掌握了该技术。
国外
为了提高半导体成品良率、降低制造工艺能耗及污染，欧美等半导体巨头已经开始用电子级超临界二氧化碳清洗硅片，并在质量和成本控制方面取得良好成效。其中，美国国家半导体发展战略已将超临界二氧化碳清洗技术定为进入实用阶段的新一代清洗技术。
广钢气体助力
超临界二氧化碳国产化发展
NEWS TODAY
广钢气体超临界二氧化碳项目
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