国产算力加速追赶，存储超级周期开启，Agent与人形机器人商业化落地在即
核心观点：行业拐点已至，重视底部配置机会
计算机行业基本面于2025年第三季度迎来明确拐点。前三季度整体营收达11533.72亿元，同比增长6.93%；扣非归母净利润203.14亿元，同比大幅增长18.45%。云基建、AI、信创板块表现尤为突出。
公募持仓方面，2025年第三季度计算机行业持仓占比为2.86%，维持低配，较上年同期微降0.02个百分点。前五大重仓股为金山办公、中科曙光、科大讯飞、浪潮信息、同花顺。
展望2026年，随着AI商业化加速落地及行业基本面持续修复，计算机板块有望迎来价值重估。
一、海外引领，全球AI共振时刻
海外大厂加速投入，AI进入正循环
英伟达：2026年上半年营收908.05亿美元，同比增长61.91%；Blackwell GPU持续放量；向OpenAI投资1000亿美元建设新数据中心，并向英特尔注资50亿美元强化芯片供应链。
CoreWeave：2025年3月以每股40美元上市，与OpenAI签订184亿美元多年合同，与Meta达成142亿美元计算服务协议。
博通：2025年第三季度半导体收入257.86亿美元；与OpenAI深度合作定制芯片及网络设备。
美光：云端内存业务单元收入同比激增257%，产品结构持续优化。
OpenAI：发布GPT-5及AgentKit工具套件，开源gpt-oss-120b/gpt-oss-20b模型；“星际之门”计划总投资超4000亿美元，联合英伟达、AMD、博通推进基础设施建设。
微软：2026财年Q1云业务收入491亿美元，同比增长26%；计划2025年投入800亿美元建设数据中心，未来四年在英国投资300亿美元。
谷歌：发布Gemini 2.5系列与Veo 3.1模型；与Meta签署超100亿美元云服务大单；Waymo联合Lyft推出自动驾驶出租车服务。
算力为基：CSP资本开支持续加大
TrendForce数据显示，全球八大云服务商2025年总资本支出将超4200亿美元，同比增长61%；2026年预计进一步增长24%，达5200亿美元以上。投资重心正从创收资产转向服务器、GPU等生命周期较短的基础设施，聚焦长期竞争力构建。
国内AI商业化落地加速
国产大模型调用量显著提升，阿里Qwen3模型调用量增长248%。据沙利文数据，阿里通义日均调用量占17.7%，字节跳动占14.1%，DeepSeek占10.3%。2024年中国AI Agent企业渗透率不足5%，预计2028年市场规模达3.3万亿元。
二、算力为基，应用崛起
英伟达：从游戏显卡之王到AI计算巨头
GB300打破AI算力天花板：双芯片设计，配备288GB HBM3e内存，带宽达8TB/s，较GB200提升50%；Blackwell Ultra平台支持NVFP4标准，实现50%密集低精度计算性能提升。
Rubin发布节奏明确：单芯片推理算力达50 petaflops，较Blackwell Ultra提升3.3倍；搭载288GB HBM4内存；预计2026年Q3量产并启动服务器机架爬坡。
数据中心业务持续高增：FY2025 Q1至FY2026 Q2保持增长；推理工作负载贡献约40%的数据中心收入，AI正由训练阶段大规模迈入应用阶段。
国产GPU：三重因素共振，国产替代正当时
国产GPU崛起源于外部压力、内生需求与政策支持共同驱动。当前中国高端GPU进口依赖度超95%，受出口管制影响，算力缺口形成“黄金替代窗口”。2025年中国GPU市场规模预计达1200亿元。
竞争格局：华为、寒武纪、海光信息构成第一梯队；沐曦、摩尔线程、壁仞科技为第二梯队。2024年国产AI芯片国内市占率达30%，预计2025年突破50%。
华为昇腾：达芬奇架构为核心，市占率由2023年的23%升至2025年的28%；昇腾910C算力达800TFLOPS，相当于英伟达H100的80%；950PR预计2026年Q1发布。
寒武纪：实现“云边端一体”布局，思元590性能达A100的80%-90%；下一代690预计2025年底推出，性能对标H100的85%。
海光信息：深算三号双精度浮点算力接近A100的80%，已明确以H100为下一代追赶目标。
沐曦、摩尔线程、壁仞科技：处于IPO加速或技术突破关键期，沐曦有望成为“国产通用GPU第一股”。
微通道液冷板：下一代散热技术
英伟达Blackwell Ultra单芯片功耗达1.4kW，NVL72整机功耗达120–130kW，液冷成必然选择。2027年中国液冷数据中心市场规模预计达1020亿元。
Rubin与Feynman平台功耗将突破2000W，英伟达要求供应商开发“微通道水冷板”，单价为现有方案的3–5倍。该技术将冷却结构集成于芯片盖板，传热路径缩短50%以上，散热效率提升4–7倍；技术成熟度尚低，预计Rubin Ultra量产时实现规模化应用。
CCL上游：铜箔国产化0–1开启
AI服务器推动PCB高端化。2024年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模达109.16亿美元，同比增长33.1%，预计2029年达189.21亿美元。
覆铜板（CCL）是PCB核心材料，高端HVLP铜箔成最大预期差。目前全球70%高端铜箔被日韩台企业垄断。德福科技（收购卢森堡CFL，首家实现HVLP3国产化）、铜冠铜箔（绑定台光，HVLP产能翻倍）、隆扬电子（HVLP5+通过华为海思测试）正加速破局。HVLP加工费由普通铜箔的1–2万元/吨飙升至20万元/吨，盈利空间显著。
存储超级周期：HBM重塑供需结构
技术变革驱动：AI由训练转向推理，对存储带宽与延迟提出更高要求，HBM凭借3D堆叠技术实现远超传统内存的带宽优势。
供需矛盾尖锐：HBM市场由三星、SK海力士寡头主导；美国出口管制限制高端HBM对华出口；原厂产能向HBM和DDR5倾斜，DDR4产能削减20%，致其价格于2025年Q2上涨40%–50%；2025年Q3 DRAM现货价环比涨78%–197%，NAND涨52%–76%。
历史复盘：存储行业历经四轮周期，当前AI算力需求正推动第五轮“超级周期”，强度与持续性有望超越历史水平。
端侧AI硬件：AIPC、AI手机、AR眼镜预计2026年全面放量，带动LPDDR5X、UFS4.0需求增长。当前存储股价上涨仅为第一波，若端侧起量，有望复制GPU行情。
三、AI应用全面崛起
Agent赋能千行百业
AI医疗：覆盖智能诊断、治疗与管理，提升就医效率；当前仍处早期渗透阶段，代表企业包括讯飞医疗、润达医疗、华大基因、金域医学。
AI金融：中小银行数字化转型提速，客服、精准营销、信贷风控、保险理赔等场景需求释放；代表企业包括九方智投、华泰证券。
AI教育：大模型支持个性化学习路径规划，提供拍照解题、错题记录、知识点巩固等功能；中国智能眼镜市场2025年出货量预计达284.6万台，同比增长116.4%。
机器人：国产链是最大预期差
产业规模：2024年中国人形机器人产业持续扩张，已有11家主流本体厂商开启量产；特斯拉计划2026年Q1发布第三代Optimus量产原型机。
华为机器人：2025年6月发布CloudRobo具身智能平台，集成“具身大脑”与“具身小脑”；与乐聚、拓斯达、优必选等16家企业签署合作备忘录，商业化路径从工业制造延伸至服务与特种领域。
宇树科技：全球四足机器人龙头，2024年销量2.37万台，全球份额69.75%；人形机器人G1售价9.9万元，新一代灵巧手Dex5已发布，拟A股上市。
智元机器人：由前华为“天才少年”彭志辉创立，2025年3月发布启元大模型GO-1；灵犀X2可完成行走、奔跑、骑车等复杂动作；收购上纬新材63.62%股份，加速资本化进程。
落地场景：工业、物流、医疗、Robotaxi四大场景率先商业化。2024年全球工业机器人保有量466.4万台；物流无人车2028年部署量超20万台；医疗机器人2025年市场规模预计149.4亿元；Robotaxi全球2030年市场规模有望达666亿美元。
轻量化：以PEEK为代表的高端工程塑料成减重首选，适用于谐波减速器、滚柱丝杠、电机壳体等关键部件；特斯拉计划2027年实现Optimus 50万台产能，单台PEEK+碳纤维用量约3.9kg。
四、计算机板块市场表现
2025年第三季度计算机板块呈现向好态势，利润增速企稳回升。前三季度营收同比增长6.93%，扣非归母净利润同比增长18.45%。
分板块看，云基建、AI、信创板块收入与利润增速领先。公募持仓占比2.86%，维持低配；行业估值处于合理区间，配置价值凸显。
五、相关公司梳理
国产算力：寒武纪、海光信息
海外算力&存力：CCL上游（德福科技、菲利华、华光新材）；液冷（远东股份）；存储（海力士、美光、闪迪、德明利、开普云、香农芯创）
云计算：阿里巴巴、优刻得、首都在线、金山云
IDC：数据港、奥飞数据、金盘科技
应用：Agent方向（金山办公、用友网络、海天瑞声、能科科技）；机器人方向（精工科技、长源东谷、祥鑫科技、麦迪科技）
注：以上除德福科技、开普云、华光新材、远东股份、金山办公、能科科技、精工科技、祥鑫科技、麦迪科技已覆盖外，其他仅作相关公司列举，不构成推荐。
风险提示
- AI进展不及预期
- 政策落地不及预期
- 下游需求不及预期
