特斯拉赴台招募芯片工程师 剑指台积电核心领域
马斯克的"造芯计划"已进入人才招募关键阶段。
2026年4月14日，中国上海特斯拉超级工厂内景。路透社/Go Nakamura
据路透社4月17日报道，特斯拉正积极在台湾地区招募半导体工程师，为其Terafab人工智能芯片项目储备高端人才。该项目由特斯拉、SpaceX与xAI联合推进，目标打造全球规模最大的AI芯片生产基地。
Terafab项目核心规划
该项目规划展现行业颠覆性目标：
- 制程技术：剑指2纳米先进工艺
- 产能规模：远期规划月产100万片晶圆，年产能达1000亿至2000亿颗芯片
- 算力目标：年产1太瓦（TW）计算能力，约为当前全美年算力总和的两倍
- 投资规模：初期投资200亿至300亿美元，远期总投资或达5万亿美元
直面台积电的招聘战略
特斯拉在台积电大本营新竹市发布9个高阶工程职位，招聘条件极为严苛：
- 经验要求：5-10年以上先进制程实战经验
- 技术能力：需掌握FinFET、GAA、BSPDN等2nm级核心技术
- 流程覆盖：精通FEOL/MOL/BEOL全段制程工艺
- 封装技术：熟悉CoWoS、SoIC等先进封装方案
业界分析认为，此类要求精准对标台积电量产核心团队。特斯拉提供700万至1078万新台币年薪，搭配赴美住房及教育补贴，两周内已吸引逾百名资深工程师投递。
台积电的应对策略
面对人才争夺，台积电董事长魏哲家明确表示："晶圆代工产业没有捷径，从建设到良率稳定需3-5年周期性积累。"其强调技术沉淀的不可替代性。台湾经济部门亦评估，个别人才流动对产业影响有限。
重塑半导体产业格局
Terafab项目本质是"极致IDM"模式创新——整合晶圆制造至系统级封装全流程。通过特斯拉系企业的内部需求驱动产能，项目旨在重构全球半导体供应链体系，争夺关键"硅基主权"。
行业博弈展望
2纳米制程突破、百亿美元级投资、顶尖人才争夺战，标志着马斯克以Terafab为支点挑战全球半导体产业秩序。而台积电"没有捷径"的回应，凸显技术积累的深层竞争逻辑。这场决定AI时代硬件基础的产业竞争已全面展开。
编译：全球汽贸网