美国加强芯片管制 中国出口逆势增长
4月16日消息，美国众议院近期通过《芯片安全法案》，随后跨党派议员提出《硬件技术管制多边对齐法案》（MATCH法案）。前者要求对先进芯片实施全程定位跟踪与定期审计，后者则试图切断设备维修及配件供应全链条，胁迫盟友同步管制，精准打压华为、中芯国际等企业。
尽管面临高压管制，中国芯片出口仍实现量价齐升。2026年前两个月，中国集成电路出口总额达433亿美元，同比增长72.6%。
多重因素驱动出口增长
中国芯片出口增长源于三方面：一是全球存储芯片市场回暖，长江存储、长鑫存储及时补足供应缺口；二是AI算力需求提升带动成熟制程芯片订单增加，此类产品不受美方严格管制；三是国内持续扩大28nm至90nm成熟制程产能，依托规模与成本优势承接全球订单。
技术突破稳步推进
上海微电子的深紫外光刻机将于2026年稳定支持28nm芯片量产，并推进14nm、7nm工艺验证；长鑫存储HBM2e产品即将小规模量产，年内计划实现HBM3大规模量产；曦智科技推出光子计算处理器，针对Transformer架构的能效比相较传统方案提升约15倍。
经过多年发展，中国芯片产业已完成从代工组装向全球半导体供应链关键环节的转型，持续提升国际竞争力。