高盛最新报告：看涨光模块，AI + 硅光双轮驱动，800G 及以上产品成增长引擎- 大数跨境

AI产业链研究

2026-04-17

导读：高盛于今日（4 月 17 日）发布报告表示，持续看好光模块需求的后续增长前景。

近期市场关于 CPO 的讨论较多，但市场普遍观点认为，CPO 距离大规模商用仍有较长距离，传统可插拔光模块市场将持续扩张。高盛于今日（4 月 17 日）发布报告表示，持续看好光模块需求的后续增长前景。

报告认为，AI 服务器基础设施周期（横向扩展、性能升级与全域部署）、光纤替代铜缆的趋势、高速连接规格升级，以及从 GPU 服务器向 ASIC 服务器的多元化转型，均将支撑光模块需求进一步提升 ——ASIC 芯片更依赖网络能力实现推理任务，并弥补单芯片算力偏低的短板。

高盛预计，2026/2027/2028 年全球光模块市场规模将分别达到510 亿美元、730 亿美元、690 亿美元；其中 800G 及以上产品的复合年均增速为31%，规模将分别达到320 亿美元、550 亿美元、560 亿美元。

高盛预计 2026 年 800G/1.6T 光模块出货量分别为3400 万只、2600 万只，2027 年将增至4500 万只、4600 万只，3.2T 光模块 2027 年出货量将快速提升至1300 万只。在高盛看来，硅光（SiPh）在 800G/1.6T/3.2T 光模块中的渗透率将分别达到60%、80%、100%。

AI 数据中心光模块正加速推动规格迭代。高盛预计 2026–2028 年全球光模块总需求分别为4.52 亿只、5.28 亿只、5.56 亿只；其中由 AI 数据中心主导的 800G 及以上高端市场，2026–2028 年复合年均增速达45%，2028 年需求将升至1.26 亿只。通用数据中心与电信领域仍以 400G 及以下产品为主，高盛预计 400G 及以下产品出货占比将从 2026 年的87%降至 2028 年的77%。

高速迭代趋势方面：800G 已成为大型数据中心主流规格，高盛预计 1.6T 光模块自 2026 年起出货量将快速放量，3.2T 光模块于 2027 年开始规模导入。800G 需求将从 2026 年的 3400 万只增至 2027–2028 年的 4500 万只、4400 万只；1.6T 需求将从 2026 年的 2600 万只增至 2027–2028 年的 4600 万只、5400 万只，出货占比从 2026 年的6%提升至 2028 年的10%。

AI 数据中心网络升级方面：AI 服务器网络架构持续迭代。以英伟达机架级 AI 服务器为例：GB200 采用 400G（GPU 层）+800G 网络（叶节点、脊节点、核心层）；GB300 采用 800G（GPU 层）+1.6T（叶节点、脊节点）；高盛预计 Rubin 与 Rubin Ultra 将进一步升级至 1.6T 与 3.2T。

根据高盛全球服务器测算，2026–2028 年英伟达机架级 AI 服务器部署量将分别达到5 万台、7.7 万台、12.1 万台，对应 AI 芯片量为360 万颗、550 万颗、870 万颗。高盛认为，从 GB300 向 Rubin 的迭代，将推动单 GPU 对应的 1.6T 光模块用量从 3.0 只提升至 6.0 只（按三层网络假设），进而拉动 2026–2027 年 1.6T 光模块需求。

ASIC AI 服务器持续扩张：高盛预计未来数年从 GPU 向 ASIC AI 服务器的多元化趋势将延续，从而持续支撑光模块需求 ——ASIC 芯片更依赖网络能力完成 AI 任务，并弥补单芯片算力偏低的短板。根据高盛全球服务器测算，2026/2027/2028 年 ASIC 在全球 AI 芯片中的占比将分别达到43%、50%、55%。在 ASIC 厂商中，谷歌与 Meta 正加速推进 800G + 高速连接部署。据高盛渠道调研，谷歌 2026 年将升级至 1.6T；而单 ASIC 服务器的光模块用量将高于 GPU 服务器（通常单 GPU 搭配 2–3 只光模块）。

硅光（SiPh）渗透趋势：高盛预计硅光方案渗透率将持续提升，因其在高速产品中相比传统 EML 模块具备成本优势。据高盛产业调研，1.6T 硅光光模块采用 4 颗 70mW 连续波激光器，单模块激光器成本约15–20 美元；而 1.6T EML 光模块采用 8 颗 200G EML，激光器成本约160 美元，二者给光模块厂商带来的毛利率存在显著差异。