近日，有消息传出，AI芯片龙头英伟达最快将于2026年导入扇出型面板级封装（FOPLP），以此缓解CoWoS先进封装产能吃紧导致AI芯片供应不足的问题。英特尔、AMD等大厂也将陆续加入面板级扇出封装阵营。2022年面板级封装市场规模约为11.8亿美元，据Yole预计，到2026年将增长至43.6亿美元。可以预见，FOPLP技术具有巨大的成长潜力。
面板级封装（Panel Level Package, PLP）是在大幅面内实现芯片重构、环氧树脂塑封、高密度布线（RDL）制作等精密工序的先进封装技术。面板级封装可大幅提高材料利用率和设备利用率，规模效应强，可以大幅度降低单颗芯片的封装成本。根据Yole的报告，随着基板面积的提升，芯片制造成本下降，从200mm晶圆过渡到300mm晶圆大约节省25%的成本，从300mm过渡到面板级，可节约66%的成本。国内有奕成科技、华天盘古、矽磐微电子、矽迈微电子、佛智芯微电子等为代表的封装公司已进入面板级封装试产或量产阶段。
景焱智能自2016年推出首台晶圆级扇出封装（FOWLP）固晶机以来，经过快速迭代实现批量销售，已占据国内FOWLP主流市场，并积极布局2.5D晶圆级封装市场。2022年景焱智能借助FOWLP固晶机批量应用所积累的在技术、工艺和经验等方面的优势与国内某头部企业进行战略合作，开发高速高精度面板级封装（FOPLP）固晶机，快速进入板级封装核心设备领域。历时近2年经过多次快速迭代推出高速高精度面板级封装固晶机 — HECA（设备型号），并于近日正式交付客户量产使用。
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九纬资本旗下的拓纬基金投资了景焱智能公司。