2025年初景焱迎来开门红！公司历时两年研发的新产品FOPLP固晶机JDB-HECA获国内某先进封装龙头企业批量订单。2024年6月景焱首台高速、高精度板级封装固晶机--HECA交付客户使用，历经半年时间测试验证，设备功能符合大板级FANOUT工艺需求;核心参数20KUPH（5um @cpk1.33,100%PBI）更是遥遥领先业界同类产品。
研调单位DSCC (A Counterpoint Research Company) 发布2024年FOPLP与玻璃基板封装报告，详细说明半导体与显示供应链的先进封装技术之重大进展与成长趋势。扇出型面板级封装（FOPLP）市场包括玻璃基板封装（Glass Substrate Packaging, GSP），预计将以 29% 的年复合成长率（CAGR）增长至 29 亿美元。人工智慧 (AI) 与高效能运算 (HPC)，汽车电子与显示技术是扇出型面板级封装（FOPLP）成长的主要驱动因素。
Counterpoint Research 半导体分析师表示，「扇出型面板级封装（FOPLP）做为半导体产业发展的前沿，为AI与HPC应用提供具高性价比的高性能解决方案。随着材料与制程逐步成熟，FOPLP将彻底改变多个产业的封装技术格局。」
台积电（TSMC）、英特尔（Intel）、三星（Samsung）、日月光（ASE）、友达（AUO）与群创（Innolux）等业界领先企业，已积极针对扇出型面板级封装（FOPLP）进行大规模投资，旨在扩展产能并拓展应用领域。国内也有华天科技、华润微等头部企业纷纷入局。业界巨头在FOPLP产线的投入，显示FOPLP技术已准备好进入量产阶段，为未来市场带来更多可能。
Die Bonding是面板级封装工艺的产能瓶颈，高速高精度固晶机是面板级封装工艺的核心设备，也是产线建设中最重要的环节之一，成本占比达整线的30%-40%，直接决定FOPLP封装的良率和成本。板级固晶设备与晶圆级固晶机相比有更大的挑战，基板尺寸更大，对应机台尺寸更大，芯片取放的运动路径更长，对平台的运动速度、振动的处理和抑制、机械结构的稳定性、高速高精度的运动控制、温度漂移和热变形的补偿和控制、高速运动中图像获取及高精度的视觉定位，整机复杂系统的精度测量和控制软件等提出了更高的要求。
景焱智能以为市场提供有竞争力产品，为客户创造最大价值为使命，努力成为集成电路先进封装装备领域全球领先者。公司坚持走全自主正向设计技术线路，持续十年在高速高精度固晶机领域投入研发，从光、机、电、软、算各个技术领域建立完整底层技术平台。在FOPLP固晶机产品研发中景焱智能从运控系统、高速运动过程机器视觉高精度定位软硬件、主动减震软硬件等底层技术入手，实现全方面技术突破，使产品性能达到国际先进水平。
景焱智能FOPLP固晶机批量订单的获得表明公司该产品已达到量产水平，同时预示着FOPLP这一行业公认的先进封装技术线路在国内即将进入大批量生产阶段。景焱智能高性能FOPLP固晶机的量产也将推动国内板级封装市场的快速发展，为国内集成电路先进封装的发展做出贡献。
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九纬资本旗下的拓纬基金投资了景焱智能公司。