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腾威科技电子胶粘剂产品介绍：双固化摄像头AA制程胶 E1860

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腾威科技电子胶粘剂产品介绍：双固化摄像头AA制程胶 E1860

腾威科技电子胶粘剂产品介绍：双固化摄像头AA制程胶 E1860

广东腾威科技股份有限公司

2025-04-30

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导读：双固化AA制程胶E1860是一种专为精密光学电子制造设计的粘接材料，双固化机制适合主动对准制程。

双固化AA制程胶E1860是一种专为精密光学电子制造设计的粘接材料，结合了双固化机制与主动对准（Active Alignment, AA）工艺的需求。它通过两种固化方式（紫外光+热固化）实现快速初步定位与最终完全固化，适用于高精度、高可靠性的封装场景，如电子摄像头、光通信模块、半导体器件等。E1860通过光固化实现秒级初固，便于快速定位，后续通过加热触发胶粘树脂二次反应，形成深度交联结构，确保整体强度与耐久性。兼顾效率与彻底固化，尤其适合对温度敏感或结构复杂的组件。

技术优势

- 高效生产：UV快速初固减少产线等待时间，热固化提升最终性能。

- 高精度对准：初固阶段允许微调（AA工艺），确保镜片、光纤、芯片等组件的精准定位，提升光学性能（如光通信模块的插入损耗优化）。

- 环境适应性：双重固化增强胶体在温度变化、振动等恶劣环境下的稳定性。

- 低应力：固化收缩率低，减少对精密元件的损伤。

典型应用

- 光通信：光纤与激光器/探测器的主动对准封装，提升光模块性能。

- 半导体封装：芯片与基板的高精度粘接，适用于倒装芯片（Flip-Chip）等先进工艺。

- 汽车电子：传感器、摄像头模组的可靠封装，适应高温、高湿环境。

- 微型器件：如MEMS传感器、光学透镜的粘接，满足微米级精度需求。

详情欢迎咨询我们，我们能为各种尖端应用提供二次技术开发。

【声明】内容源于网络

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