（文/孙梅欣 编辑/吕栋）
港股上市后的首份完整年报显示，黑芝麻智能仍未实现盈利。
财务表现：营收增长难掩亏损
2025年财报数据显示，公司营收达8.22亿元，同比增长73.4%；毛利3.37亿元，毛利率41%，较2024年末提升3.6个百分点。但核心利润指标显示，公司净亏损14.25亿元，经调整后亏损净额10.75亿元，亏损规模同比收窄17.5%。需注意的是，2024年实现的3.13亿元盈利主要源于上市前的公允价值变动收益，并非经营性盈利。
高研发投入是亏损主因，全年研发投入14.17亿元，相当于营收的1.72倍，保持与去年基本相当的投入强度。同时，相对有限的营收规模使企业难以覆盖研发等刚性成本，核心产品虽已量产但销售尚未形成规模效应。
业务布局：三大方向协同发展
黑芝麻智能成立于2016年，主营车规级智能汽车芯片解决方案。公司核心产品线包括智驾芯片"华山系列"和中央计算芯片"武当系列"，去年11月新增SesameX具身智能计算平台，并通过收购亿智电子拓展至智驾、具身智能和泛AI领域。
核心业务表现
辅助驾驶产品及解决方案贡献主要营收，达6.86亿元，同比增长56.8%，占总营收83.4%。其中华山A1000系列芯片搭载于东风、吉利等车企多款车型，已实现5年生命周期商用；计划向无人邮政物流车、卡车等商用车领域拓展。
智能影像解决方案营收3920万元，同比增长7.9%，占比不足5%。武当C1200系列芯片2025年实现头部车企量产接单；定位全球首款全景通识高算力芯片的华山A2000系列，已获车企定点并计划2026年量产落地。
新兴业务探索
SesameX具身智能计算平台提供全栈自研技术架构，已获云深处等企业合作，两个月内创收9630万元。但该领域普遍存在研发投入高、商业化路径不明的行业困境。
行业挑战与前景
在智驾芯片领域，英伟达、高通等国际巨头仍占据主导地位。即便规模领先的地平线（营收37.6亿元）也未能实现整体盈利，行业普遍面临"高投入、慢回报"困境。
黑芝麻智能表示将继续聚焦智能汽车、具身智能等端侧AI方向，推进量产交付与技术迭代，力争改善盈利状况。不过，新业务能否有效支撑业绩增长，仍需市场检验。