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ASML(纪要):未给出订单数据,2028 年可见度太远

ASML(纪要):未给出订单数据,2028 年可见度太远 海豚投研
2026-04-16
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导读:详见长桥App。

阿斯麦(ASML)2026年第一季度财报及电话会关键信息摘要如下。

阿斯麦财报核心信息回顾

股东回报:第一季度派发2025年中期股息1.60欧元/股;拟订2025年全年股息7.50欧元/股,同比增长17%;同期完成股票回购11亿欧元。

2026年全年指引上调:营收预期上调并收窄至360-400亿欧元,毛利率维持51%-53%;极紫外光刻(EUV)收入预期大幅增长,深紫外光刻(DUV)设备从“与去年持平”上调为正增长;装机业务收入预期显著提升,指引已预留出口管制潜在影响空间。

2026年第二季度指引:净营收84-90亿欧元,其中装机业务约25亿欧元;毛利率51%-52%;研发支出约12亿欧元,销售及行政支出约3亿欧元。

2026年第一季度业绩:净营收88亿欧元(达指引上限),含系统销售63亿欧元(EUV系统41亿欧元,含2台High NA;DUV系统21亿欧元;逻辑/存储占比49%/51%),装机业务25亿欧元;毛利率53%;净利润28亿欧元,净利率31.4%;自由现金流-26亿欧元(主要受预付款时点影响);现金及短期投资84亿欧元。

税率:第一季度有效税率17.1%,2026年全年预计年化有效税率约17%。

ASML财报电话会核心要点

高管陈述核心信息

市场需求与客户动态:半导体行业增长由AI基础设施投资驱动,先进逻辑与存储芯片需求持续超供给;终端市场(AI、手机、PC)普遍缺货,客户积极扩产。存储领域客户确认供给限制延续至2026年后;逻辑客户在多个先进节点同步扩产,并持续运行2nm节点,供给紧张局面将持续。

产能扩张规划:2026年计划出货至少60台Low NA EUV设备,ArFi DUV已接近2025年出货水平;2027年Low NA EUV产能提升至至少80台,结合单机产能提升,晶圆加工能力达2025年的两倍;供应链(含ZEISS光学部件)、厂房与人员协同支持产能扩张。

技术进展:Low NA EUV十年规划目标达330 WPH(晶圆/小时),近期完成1000瓦光源测试;NXE:3800E系统可通过升级实现230 WPH;NXE:3800F规格提升至260 WPH,计划2027年出货、2028年放量;High NA平台已处理超50万片晶圆,可用性超80%,可简化3-4次Low NA曝光流程。

AI与光刻需求:AI应用推动先进制程需求,光刻设备渗透率提升;终端市场动态强化先进光刻设备结构占比,Low NA产能路线图与High NA引入将降低客户技术成本。

Q&A问答精选

问:2026年指引上调中,浸润式DUV及EUV增长的区域贡献如何?

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