台积电2026年第一季度财报发布：核心指标超预期，AI芯片驱动增长
台积电发布2026年第一季度财报（截至2026年3月），核心指标表现强劲：
财务表现
季度收入达359亿美元，环比增长6.4%，超出指引区间上限（346-358亿美元）。受AI芯片需求推动及向3nm平台迁移影响，若以新台币口径计算，收入环比增长8.4%。等效12寸晶圆出货量4174千片，环比增5.4%；单片收入8601美元，环比增1%。
毛利率提升至66.2%，显著高于指引区间（63%-65%），主要受益于产品均价提升和单位固定成本下降。公司预计第二季度收入390-402亿美元，毛利率65.5%-67.5%。
业务结构分析
制程技术进展
7nm以下先进制程占比维持74%高位，其中3nm收入占比25%，5nm占比36%。随着2nm量产，AI芯片将全面转向3nm平台，产品结构持续向高附加值制程倾斜。
应用领域分布
高性能计算（HPC）贡献61%营收，达219亿美元，主要由英伟达Blackwell、博通TPU等AI芯片带动，环比增18%。手机业务季节性回调13%至93.3亿美元，HPC与手机业务合计占比87%。
区域收入构成
北美地区占比76%，涵盖苹果、英伟达等核心客户；中国大陆收入约25亿美元，占比7%，保持第三大收入来源。
产能扩张与竞争格局
季度资本开支111亿美元，全年计划上调至520-560亿美元，下半年将集中投入440亿美元。CoWoS封装产能达月产8万片，预计2026年底扩至12万片，AI芯片出货量预计同比增77%。
在先进制程领域，台积电2nm量产进度领先，而三星、英特尔最新节点晶体管密度均未达250MTr/mm²，且良率偏低。目前台积电占据全球90%以上CoWoS产能，仍是AI芯片制造核心环节。
战略指引
公司将2026年全年营收增长目标上调至"30%以上"，资本开支增加主要用于2nm扩产及CoWoS产能建设。在AI需求持续拉动下，先进制程收入占比提升将支撑毛利率长期站稳60%以上。
