洞明市场新形势 擘画研发新方向
12月23日，为确定2022年新产品研发方向，佛山金刚企业集团特邀请集团顾问、行业专家等嘉宾共聚集团总部三楼会议室，就目前特陶及建陶行业的新产品、新方向以及行业形势进行探讨。
清华大学潘伟教授、华南理工大学吴建青教授、佛山市陶瓷行业协会秘书长尹虹博士、广东省科学院新材料研究所代明江所长等顾问及特邀专家，金刚科技研究院、博士后分站、各生产基地、销售部等部门负责人共30余人出席了本次“新产品”研讨会。
金刚集团董事长冯斌对顾问、专家一行的到来表示诚挚地欢迎。
本次“新产品研讨会”主持人由金刚科技研究院执行院长乔富东担任，并现场介绍了研讨会举办的目的和愿景。
佛山市陶瓷行业协会秘书长尹虹博士以《瓷砖行业形势&发展》作为开篇，他通过研究近二十年来中国瓷砖产量变化、近年全国房地产开发等各大数据，综合今年瓷砖行业遭受的“双碳”双控、限电限产、中美关系等国内外政策环境影响，对建陶行业形势进行分析，并就岩板的发展、瓷砖营销及品牌集中度等话题进行延伸发言和预判。
华南理工大学教授吴建青展示的是《建筑陶瓷技术进展》，他从原料制备——智能湿法制粉技术工艺流程、成型、烧成与干燥、智能化工厂、釉、坯体、产品增强、产品功能化等八方面系统地介绍了建陶技术进展全过程。并着重分析了建陶新宠——岩板，对烧成和干燥设备提出的更高技术要求，以及如何通过增强剂满足岩板对生坯强度的要求。
广东省科学院材料研究所所长代明江带来了《现代表面工程技术及其应用》专题报告中。据介绍，先进的现代表面技术在二十世纪末被列为世界十项关键技术之一，是现代制造业的关键技术之一，它已成为现代工业和国防现代化建设发展的重要推动力，满足社会发展对节能减排和产业升级换代的迫切要求。随着对现代表面技术的深入研究和广泛应用，它必将在我国现代化的进程中发挥越来越大的作用。
电子芯片因中美贸易战而为大家所熟知，而高技术陶瓷则是半导体制造设备的重要组成部分。
清华大学潘伟教授在《陶瓷材料在半导体设备中的应用》中，就半导体设备关键陶瓷零部件进行详细的分享。并就国内半导体设备用陶瓷零部件的现状、挑战与机遇进行分析研判，指出提升我国集成电路制造技术创新能力，缩小关键装备设计制造能力同国外的差距，未来半导体产业对国产化设备与材料需求将大幅提升，精密陶瓷零部件的产品与制造技术迫在眉睫。
针对四位专家的精彩演讲，现场嘉宾及金刚集团相关负责人就各自关心的问题展开了热烈提问及讨论，专家们也一一耐心予以专业解答。
随后，与会专家、嘉宾发挥各自专业领域特长，结合当下市场形势，对2022年金刚新产品研发方向踊跃发言、建言献策，由此吹响了金刚集团2022年新品研发的号角，也为本次新品研讨会的圆满举办拉下帷幕。
