本文对LED封装工艺作了简要介绍，并介绍了LED点胶、压焊和封胶过程中等离子清洗起到的关键作用。
等离子清洗设备的原理是在真空状态下，压力越来越小，分子间距变大，分子间的作用力越来越小，利用射频源将工艺气体震荡成具有高反应活性或高能量的离子，然后与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质，然后由工作气流及真空泵将这些物质清除出去。
等离子清洗设备在清洗的过程不使用化学试剂，不造成二次污染，清洗设备可重复性强，所需设备和运行成本较低，并且操作简单，可以实现对金属表面的整体或者某些局部比较复杂的结构的清洗。
银胶在LED上的作用主要体现在固定性、导电性、传导性，银胶的性能会直接影响LED的散热性、光反射性、VF电性。基板上的污染物会导致银胶呈球状，阻碍芯片贴合，而且会造成芯片手工刺片时损伤，使用等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，不仅有利于银胶平铺及芯片贴合，还大大节省银胶的使用量，降低成本。
等离子清洗前后工作表面的接触角对比
（测试仪器:接触角测量仪Alpha-S）
芯片贴合到基板上经过高温固化后，上面可能存在微颗粒以及氯化物，这些污染物都会引起引线与芯片及基板之间焊接不完全或者粘附性差，从而造成键合强度不够。在引线键合前进行等离子清洗，能显著提高表面活性，从而提高键合强度和引线的拉力均匀性。
等离子清洗前后键合引线拉力对比
在LED注环氧胶过程中，表面的污染会使得气泡变多，从而降低产品质量以及使用寿命。通过等离子清洗，芯片与基板会和胶体结合得更加精密，气泡形成减小，同时还能提高散热率和出光率。
不锈钢腔体，具有良好的耐用性
电极板上下可调，适应各种大小的样品
结构稳定，密封性好
一键启停，人性化设计，简单易用
采用13.56MHZ射频电压，完成清洗去污的同时，还可以改善材料本身的表面性能
触摸按键，液晶显示屏+双浮子流量计精准控制，经济实用
无材料二次污染和环境污染，效率大大提高
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