通过这篇推文让您更清晰的了解FIB定点与传统非定点制备TEM样品之间的区别，根据需求去做选择。
详细介绍FIB可参照往期推文👉从双束电镜(FIB)探秘微观世界
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FIB定点 优点👍： •可以选择感兴趣的区域 •即使样品有铁磁性,也不会影响TEM成像(极小的样品) •适用于: 金属，陶瓷，半导体 …什么类型的材料适用FIB-TEM制样？ •4指铜网可以一次承载12个样品 缺点👎： •可能损伤样品表面: 对操作者有一定的技术要求 •对于某些材料会产生大量反沉积(难点) •对于多孔材料需要更加小心，且更加耗时 |
传统非定点 优点👍： •高表面质量/ 非常适合高分辨TEM成像 缺点👎： •不能选择感兴趣的区域 •无法控制孔的位置 •如果样品具有铁磁性,将会影响TEM成像(Co, Fe, …) •双喷电解减薄只适用于金属&合金 •一次只能在样品仓放入一个TEM样品(耗费时间) |
什么是传统非定点？
让我们明确一下什么是“非”定点:传统TEM样品的制备
我们以电解双喷技术为例子，它是通过低温环境下的电解与抛光作用，使金属样品发生减薄并穿孔，形成大面积的薄区，以便样品在透射电镜下观察。
△ 钴基高温合金的双喷电解减薄示意图（来源：诺法材料）
其主要的工作原理是通过在金属试样上加一个适当的电解电压（阳极），铂电极（阴极）加在电解液槽中，通过泵的作用将电解液从槽中抽出流向喷嘴，在电解原
理作用下使金属试样发生电解，金属样品发生减薄并穿孔，穿孔后由光敏元件接受信号报警提醒并使设备自动停止。
什么是FIB定点？
看过传统的制样后，我们再通过图片的形式来看看FIB-SEM定点制备TEM样品的一个区别。
详细介绍FIB制样过程可以点击👉从双束电镜(FIB)探秘微观世界
△ FIB—SEM定点制备示意图（来源：诺法材料）
看完这篇推文相信您心目中已经有了选择👇
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