双束聚焦离子束-扫描电镜（Duel Beam Focused Ion Beam, FIB）除了可以制作常见的截面TEM薄片样品，还可以根据不同的研发表征需求，对材料样品的表面进行平面加工制样。
A：区别主要在于观察面的方向。
(a) 截面TEM样品，观察的是表面以下垂直的截面。
(b) 平面TEM样品，关注的则是水平方向的表面。
A：两者在提取样品和放置样品在载网上的过程有不同的步骤。平面制样的步骤更多，耗时更长。
常规截面样品的制作步骤可跳转：FIB制样技巧：如何制备截面TEM样品？
一、保护层范围
(a) 截面样品表面的保护层大小约为10μm x 1μm。
(b) 平面制样在表面的保护层较大，具体根据所需表征微结构和薄区的大小而定。
二、开槽范围
(a) 截面取样的挖坑耗时较短，容易判断三边是否已彻底切开。
(b) 平面取样时，提取的块体体积较大，需耗费更多时间，挖开更大空间，使取样和材料彻底切断分离。
(截面TEM) 使用沉积气体把截面样品焊上载网之后，即可开始进行减薄。
(平面TEM) 当平面样品焊上载网后，还需多做几个步骤才可开始减薄：
△ 平面样品在载网上焊好，可见顶端是参差不平的
△ 使用离子束把顶端切割平整
△ 在顶端再沉积一层保护层，以及切除后方多余的部分，再正式开始减薄
△ 减薄完成后的TEM样品
△ 透射电镜衍射斑点及暗场图像
△ 我司自营的双束聚焦离子束-扫描电镜
(Duel Beam Focused Ion Beam, FIB)
设备型号：赛默飞 Helios 5 CX
（配有EDS及SEM-STEM探头）
~ 欢迎联系我们预约制样/测试 ~
林工
13250344454
广东省诺法材料科技有限公司专业从事分析电镜和材料测试工作，专注于高分辨率表征技术（SEM、FIB、TEM、EBSD、APT...）。我们的国际化专家团队熟练运用现今顶尖科技的仪器设备和科学方法来进行高水平研究和数据处理。
网站：www.novascitech.com（点击文末阅读原文链接直达）
