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是一门发展中的新兴学科，是确定半导体器件与电路失效机理的必要手段。它的目的是通过分析和验证失效模式及现象，找出故障的原因，以便研发新产品和升级改良现有产品。
我们曾经提到，截面分析是失效分析的重要手段之一。
传送门在这儿：什么是截面分析？
使用双束聚焦离子束-扫描电镜（FIB-SEM）是截面分析其中一种主要的加工方式。离子束切割和电子束成像同时进行，可以精准定位，以高度可控的方式对样品的不同区域进行截面切割。
使用FIB做截面分析基本有以下四个步骤：
对样品进行前期预处理。
包括裁切样品尺寸、使样品表面平整无起伏、导电处理（如喷金、喷碳等）、装载固定在样品台等。
在FIB中观察样品表面形貌，确定截面切割位置。
在目标区域表面沉积保护层，目的是减少切割过程中对样品表面的离子损伤。
使用聚焦离子束挖开样品表面，并对截面部分进行精修，使截面平滑，形貌细节更清晰明显。
对材料截面进行表征分析，例如表征刨面结构形貌、测量各层尺寸厚度、能谱测试成分信息等
广东省诺法材料科技有限公司专业从事分析电镜和材料测试工作，专注于高分辨率表征技术（SEM、FIB、TEM、EBSD、APT...）。
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