
三种截面加工方式比较
随着PCB及集成电路发展成今天的超大规模集成电路,其器件结构的尺寸日渐缩小,光学显微镜因受分辨率的限制,已经不能满足其拍摄需求。近年来发展起来的聚焦离子束(Focused Ion Beam,简称“FIB”)技术利用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工,配合扫描电镜(SEM)等高倍数电子显微镜实时观察,无疑 FIB截面分析成为了微纳米级分析首选。

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广东省诺法材料科技有限公司专业从事分析电镜和材料测试工作,专注于高分辨率表征技术(SEM、FIB、TEM、EBSD、APT...)。
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