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截面分析

截面分析 诺法材料NovaSci
2023-09-20
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导读:浅谈不同截面分析的一些优劣势。
    随着科技不断进步,电子产品不断的轻量化,对于PCB和集成电路的设计、研制、生产都有着巨大挑战。产品及零件在使用过程中,在应力,时间温度,环境介质及操作失误等因素作用下,丧失规定的功能或原有功能退化,使其不能正常使用的现象称为失效。


     随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,从而使失效分析(Failure Analysis)难度越发具有挑战性,对工程师专业程度和分析设备,都有更高的要求。通过失效分析,可以更加高效解决一些工程设计缺陷问题,进而优化工艺参数,提高品质控制质量。

  截面分析(Cross-section analysis)作为常见的分析手段,也是失效分析的重要手段之一。

     目前主要截面分析以机械研磨,CP离子研磨抛光,聚焦离子束FIB离子切割为主。它能够直观体现缺陷形貌特征及缺陷位置等等。通过对失效模式和现象的分析及验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘失效的机理,进而为改进生产工艺、提高产品质量等方面提供宝贵意见。

     


三种截面加工方式比较

 

      随着PCB及集成电路发展成今天的超大规模集成电路,其器件结构的尺寸日渐缩小,光学显微镜因受分辨率的限制,已经不能满足其拍摄需求。近年来发展起来的聚焦离子束(Focused Ion Beam,简称“FIB”)技术利用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工,配合扫描电镜(SEM)等高倍数电子显微镜实时观察,无疑 FIB截面分析成为了微纳米级分析首选



                       



 



地址:广东省广州市黄埔区科学城香汀一街3号


关于我们

     广东省诺法材料科技有限公司专业从事分析电镜和材料测试工作,专注于高分辨率表征技术(SEM、FIB、TEM、EBSD、APT...)。

      我们的国际化专家团队熟练运用现今顶尖科技的仪器设备和科学方法来进行高水平研究和数据处理。



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广东省诺法材料科技有限公司是一家专业从事材料测试和分析的技术服务企业,为国内各大高校、研究机构及材料企业提供专业的材料表征及检测分析服务。
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