双束聚焦离子束-扫描电镜（Duel Beam Focused Ion Beam, FIB）是利用高强度聚焦离子束对材料样品进行纳米加工，配合扫描电子显微镜（SEM）进行实时观察，从而实现各种不同的应用功能。
详细介绍FIB可参照往期推文👇
答：常规过程可以概括为6个步骤。
使用SEM可以在样品材料表面精确选择制样方向和感兴趣区域（ROI），然后使用FIB与沉积气体配合镀上保护层，避免ROI在离子加工过程中被过多切割。
使用FIB在保护层两侧挖开一定空间深度，分离出ROI取样薄片
取样和材料仅保留些许连接，操作机械臂到落精确的薄片位置，使用沉积气体将机械臂与取样薄片焊接起来
待机械臂与取样薄片焊接成功后，彻底切断连接处，把样品薄片提出
通常使用铜网承载FIB-TEM样品，每个铜网上有3-4个柱子可以放置多个样品。使用沉积气体把样品焊接在铜柱上，就可断开与机械臂的连接
TEM样品一般应为厚度小于100nm，原子级别分辨率要求样品厚度达到50nm左右
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