小摩 CoWos 模型更新：CoWoS 与 SoIC 产能上修，英伟达、博通、AMD、谷歌 TPU 用量全量化- 大数跨境

小摩 CoWos 模型更新：CoWoS 与 SoIC 产能上修，英伟达、博通、AMD、谷歌 TPU 用量全量化

AI产业链研究

2026-04-10

导读：小幅上调 CoWoS 产能预估，目前预计台积电 2026 年底 / 2027 年底 / 2028 年底 CoWoS 产能将分别达到 11.5 万 / 15.5 万 / 17.5 万片 / 月（wfpm

小摩 4 月 8 日发布报告，更新了其 CoWos 模型，小幅上调 CoWoS 产能预估，目前预计台积电 2026 年底 / 2027 年底 / 2028 年底 CoWoS 产能将分别达到 11.5 万 / 15.5 万 / 17.5 万片 / 月（wfpm）。

同时，小摩将英伟达 2026 年 CoWoS 用量预估下调 4%（现为每年 67.5 万片），主要因 Blackwell 芯片出货量上调（从此前 430 万颗增至 580 万颗），而 Rubin 芯片爬坡进度放缓（从此前 280 万颗下调至 220 万颗），核心原因是 HBM4 供应受限。

有意思的是，小摩还大幅上调 SoIC 产能预期，目前预计 2027 年底 / 2028 年底 SoIC 产能将分别达到 3.5 万 / 6.5 万片 / 月。

一、CoWoS 与 SoIC 产能预估上调

小摩小幅上调 CoWoS 产能预估，目前预计台积电 2026 年底 / 2027 年底 / 2028 年底 CoWoS 产能将分别达到 11.5 万 / 15.5 万 / 17.5 万片 / 月。同时预计非台积电系 CoWoS 产能将逐步爬坡，2027 年底 / 2028 年底有望达到约 2.5 万 / 3.5 万片 / 月。CoPoS（面板级封装）有望成为 2028 年及以后产能扩张重点，但目前尚未纳入预测模型，因该技术仍处于工程验证与试产阶段。

小摩同步大幅上调 SoIC 产能预期，预计 2027 年底 / 2028 年底产能将达 3.5 万 / 6.5 万片 / 月，以反映 2nm 级 AI 专用芯片需求增长，以及硅光 / 共封装光学（CPO）带来的增量需求。小摩认为，多款 AI 加速芯片（TPU v9、Trainium 4、Meta MTIA 后续迭代款、OpenAI 专用 ASIC，以及部分英伟达 FPGA）自 2028 年起有望采用 SoIC 封装。台积电 COUPE 平台下的共封装光学方案，也将通过 EIC-PIC 集成采用 SoIC 技术，进一步拉动 SoIC 需求。

二、英伟达 2026 年 CoWoS 预估下调以反映 Blackwell 上修、Rubin 下修，2027 年预估不变

小摩将英伟达 2026 年 CoWoS 用量预估下调 4%（现为每年 67.5 万片），主要因 Blackwell 出货量上调、Rubin 爬坡放缓，核心掣肘为 HBM4 供应问题。

整体来看，小摩认为英伟达 GPU 出货增速仍将高于此前预期，全年有望达到 830 万颗，同比增长 34%。小摩将英伟达 2027 年 CoWoS 预估上调 3%，结合近期变化，所有 Rubin Ultra GPU 均按每个中介层搭载 2 颗芯片建模。预计单封装 4 颗芯片将成为主流方案，而 2 颗或 4 颗的选择对 CoWoS 分配影响有限（CoWoS 以晶圆级承载芯片容量为核算基准）。转向单中介层 2 颗芯片方案或能提升 GPU 芯片产出效率，良率表现更优（每片 CoWoS 晶圆约产出 10 颗芯片，与 Rubin 水平相近）。

总体而言，小摩认为 2027 年 CoWoS 预测偏保守，若英伟达能保障 N3P 晶圆、HBM4 等瓶颈零部件供应，后续几个季度预估仍有上修空间；尤其 Vera CPU 量产规划相对保守，但其将大量用于 Vera Rubin GPU 机架，且英伟达计划单独销售 Vera CPU 机架，相关需求有望显著释放。该部分需求大概率将依托外包封测厂的 CoWoS-R 或等效产能（主要为日月光与安靠）。

三、Feynman 芯片初步研判：高端款采用 A16 工艺 + 3D SoIC，基础款沿用 N2P

小摩调研显示，英伟达 2028 年推出的 Feynman GPU 将推出多款型号，高端版本采用台积电 A16 工艺，运用 3D SoIC 封装技术堆叠多颗逻辑芯片（初步研判为 GPU 与 SRAM 堆叠）。该系列基础款 GPU 则将采用台积电 N2P 工艺，搭配 2.5D 封装与单中介层 2 颗芯片架构，产品结构取决于台积电 A16 工艺与 3D SoIC 堆叠技术的成熟度。小摩预计，Feynman 也将根据技术成熟度与良率情况采用 CoPoS 封装。

四、博通 CoWoS 预估大幅上调，主因 TPU v7/v8 需求增长

小摩显著上调博通 2026/2027 年 CoWoS 用量预估至 25 万 / 40 万片，主要驱动力为 TPU 出货量上修。目前预计 2026/2027 年 TPU 出货量将达 430 万 / 690 万颗，博通 Ironwood（TPUv7）与 Sunfish（TPUv8ax）需求明显提升，客户外部订单增长显著。

小摩维持对联发科的预测（2026/2027 年 CoWoS 用量 1.8 万 / 6 万片，对应 TPU v8x（斑马鱼）出货 40 万 / 150 万颗）。联发科斑马鱼项目设计仍有小幅调整，若 2026 年上半年问题未能完全解决，出货时间表或出现变动。

针对 TPUv9，供应链调研显示谷歌设计团队正在推进两款竞品方案，功能设计相近：一是博通的 Pumafish，采用 3D SoIC 与台积电 CoWoS-L 技术；二是联发科的 Humufish，采用台积电 3D SoIC，但 2.5D 封装转向英特尔 EMIB-T。目前尚无法判断哪款方案量能更大，但小摩认为联发科项目风险更高，主要受制于多项前沿技术应用：

高速 Serdes：联发科目标为 300G 级规格（小摩预计为 336GHz），低于博通 400G Serdes；
英特尔 EMIB 封装落地：此前尚无多嵌入式硅桥 AI 加速芯片量产经验；
3D SoIC 封装设计：需在短设计周期内完成多颗计算与 I/O 芯片流片。

五、Trainium3 全生命周期量能上修，进度小幅延后至 2027 年

小摩将 AWS/Alchip 的 Trn3 CoWoS 预估下调 13%，但 2027 年预估上调 19%，以反映 Trn3 需求提升，同时 2026 年二季度量能爬坡小幅延后。目前预计其全生命周期出货量达 440 万颗，略高于此前预期，主要因 Anthropic 与 AWS 内部算力需求强劲。Trn3 的 CoWoS 晶圆几乎全部由 AWS 或 Alchip 直接加工，无第三方设计公司参与。

在需求紧张、台积电不愿扩产 CoWoS-R 产能的背景下，若日月光能成功实现高 RDL 层（6-8 层以上金属层）CoWoS 工艺量产，2027 年部分 Trn3 订单有望外包至该厂。

六、小幅下调 AMD 2026 年 CoWoS 预估，2027 年维持不变

如小摩此前更新提示，台积电 MI450 项目出现延期（包括 2nm 顶芯片重新流片、HBM4 性能验证挑战）。因此小摩小幅下调 AMD 2026 年 CoWoS 预估（从此前 9 万片降至 7.7 万片），2027 年量能维持不变。

若 MI450 顺利爬坡，AMD 2027 年需求有望上修；MI450 采用 N2 工艺，相较其他争抢有限 N3P 产能的加速芯片，产能弹性更优。Venice CPU 也将在 2026 年下半年与 2027 年消耗大量 CoWoS 及 2.5D 封装产能，2027 年大部分订单有望转向日月光，叠加数据中心 CPU 需求增长，或将成为 AMD 2027 年 CoWoS 用量上修动力。小摩预计，AMD 2027 年多款 CPU 与游戏 GPU 将采用 2.5D 封装，大部分晶圆级方案由日月光承接，一款面板级设计则采用 PTI 方案。

七、其他 AI 专用芯片整体变动不大，MTIA 爬坡缓慢，MAIA 2027 年前景更乐观

2026 年其他 AI 专用芯片项目暂无明显放量，MTIA 量能预测依旧低迷，2027 年供应链备货意愿也偏弱。MAIA 200 初期市场表现好于预期，当前预测显示其 2027 年将迎来快速爬坡。

八、CoWoS 外包封测比例提升，EMIB 或 2028 年才起量

台积电 CoWoS 产能已处于满载状态，客户指引需求仍较供应高出 15%-20%，小摩持续观察到多家 CPU / 加速芯片项目与外包封测厂深度合作。预计日月光 2026 年下半年开始为 AMD Venice 与英伟达 Vera CPU 项目供货，若认证顺利，2027 年有望切入 Trn3 与 TPU 订单。

安靠方面，初期合作将聚焦英伟达 GB10、Windows ARM CPU、Vera CPU 与博通 Tomahawk 6 交换芯片。英特尔 EMIB 方面，联发科 TPUv9（Humufish）项目有望成为首款放量 AI 专用芯片，若大尺寸封装与多硅桥集成等技术难题解决，2028 年或实现规模化量产。供应链调研显示，英特尔与其他 ASIC 客户合作仍十分有限。

九、CoPoS 研发推进中，2028 年有望落地并最终替代 CoWoS

小摩调研显示，台积电与日月光均在推进 CoPoS 技术研发，试产线有望 2026 年上半年就绪。目前仍存在多项工程难题待攻克，目标 2026 年底完成工艺流程与设备清单定型。若研发与试产进展顺利，CoPoS 有望 2028 年投入应用（最早或用于部分英伟达 Feynman 型号），并最终在大尺寸 AI 加速芯片封装领域替代 CoWoS。

现阶段该技术仍需解决翘曲、设备兼容性、材料选型等工程问题，方可进入量产。小尺寸封装仍将沿用 CoWoS，2028-2029 年服务器 CPU、网络芯片乃至 PC 与移动处理器也将开始采用类 CoWoS 封装。

十、CoWoP 同步推进，量产时间尚不明确

CoWoP 是由英伟达主导、旨在简化 CoWoS 封装结构的技术，目前研发同步推进。近期供应链调研显示，英伟达与日月光等外包封测伙伴、联茂、志品等 PCB 厂商在工程节点上进展积极。

CoWoP 核心优势包括：