大家都知道新品发售以后，接下来的就是各种拆解结构就开始动手了。像是 iPhone 13、12、11 发布后，各大拆解网站都对其进行过拆解。
【图源：TechInsights】
这不前阵子刚发布了iPhone SE 3，近期就被博主 PBKreviews 拆了个一干二净~
拆解的目的其实也很简单，就是想搞清那些发布会和官网上没介绍到的细节。比如说电池容量、运行内存、射频天线等等，都是靠后期拆解和软件测试后确认的。
看了PBKreviews分享的拆解图，新 iPhone SE 原来不仅是外观跟上一代 iPhone SE 相同，就连内部结构也基本一致，没有太大的变化。具体到底怎么样，一起来看看吧~
根据拆解视频显示，iPhone SE 3采用2018 mAh电池，上一代iPhone SE电池容量为1821mAh。
与上一代iPhone SE相比，iPhone SE 3电池续航更久，多2小时视频播放，10小时音频播放。
iPhone SE 3内置的是4GB内存，上一代是3GB。
iPhone SE 3搭载高通骁龙X57 5G芯片，这款芯片并没有出现在高通网站，可能是专门为苹果定制的新品。
iPhone SE 3的5G仅支持 sub-6GHz ，不支持毫米波5G。
iPhone SE 3配备了A15仿生芯片，该芯片采用台积电5nm工艺，由2颗高性能核心和4颗能效核心组成，集成了4核图形处理器和16核神经网络引擎。
iPhone SE 3采用4.7英寸LCD屏幕，分辨率为1334×750，前置700万像素，后置1200万像素，支持OIS光学防抖，支持Touch ID，支持IP67级防尘防水。
另外新 iPhone SE 的主板要比上一代 iPhone SE 更短一些，除此之外的配件几乎都是通用的。
此外其他地方就没有太大变化了，PBKreviews 也给出了平均 5.5 分（总分是 10 分）的可修复性评分，在做工上也是精细到了每一个零部件，所以整个过程拆卸下来非常的顺畅。
看完了这份拆解分析，你觉得还值得买吗？
【素材来源于网络，侵删】