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概念普及
什么是PCB ？
印刷电路板（printed circuit board）重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB 作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备，有“电子产品之母”之称。
在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。
当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是，PCB诞生了。
什么是HDI ？
HDI（High Density Interconnector）也即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。诸如手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子等，很多都是使用HDI板
普通PCB板与HDI板的区别：
主要的区别在于钻孔技术，传统的普通线路板与零件之间的连接都是由通孔导体作为连接方式，因此线路需要占据很多的空间。而高阶hdi使用的是微孔技术可以将连互所需要的布线都隐藏到下一层，而不同层次的间焊垫与引线衔接就能通过盲孔直接连接。常见的钻孔技术有：通孔、盲孔、埋孔，三种技术详见如下图：
当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于先进构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。
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PCB工艺流程
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PCB样板行业特征
PCB 板可以分为样板和批量板两个细分领域 ，样板企业的定位是为客户提供新产品研究、试验、开发和中试阶段所需要的 PCB 产品，由于每次定购 PCB 的数量仅需满足研发、中试需求即可，因此单个订单面积一般低于 5 平方米因此其订单特点主要为面积小、品类多，与批量板企业相比，客户对样板厂的响应速度要求更高，因此，样板厂需要具备更强的生产组织和客户管理能力（管理及品控），这亦是样板企业的核心竞争力之一。
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行业产业链
上游材料主要为：铜与树脂
下游市场应用分布情况：
通讯电子：5G引领
5G 产业链环节：基站天线、基站射频、小微基站与室内分布、通信网络设备、光纤光缆、光模块、网络规划运维、系统集成与应用服务。
汽车电子化
现代汽车已经不再是单纯的代步工具，已经发展成机械与电子结合，集交通、娱乐、办公等多功能平台。汽车电子占整车成本的比重也是越来越大，车身传感器、 GPS 导航、汽车仪表盘、中控等。
计算机和消费电子
手机、PC、可穿戴设备等，主要为FPC产品，FPC，即柔性电路板。FPC最大的特点是柔性。它具有配线密度高，重量轻、厚度薄、体积小、可弯曲等特点。
在移动电子产品智能化，轻薄化的趋势下，FPC密度高、重量轻、厚度薄、耐弯曲、结构灵活、耐高温等优势被广泛运用。苹果等厂家新款手机大幅提升FPC用量。当前FPC国产化程度低，FPC主要产量一直是由美国、日本、台湾等厂商所占据。
其他领域不做过多解析
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市场规模
通讯类PCB市场：5G基站将是4G基站的1倍多，现有4G基站328万个，同时5G基站附加值更高，2019年启动5G网络建设，5G的候选频段为6GHz以上的高频段，高频段意味着覆盖半径更小，在超密集组网场景下，小基站间隔将缩小到10-20米（相比宏基站间距至少500米的间距），小基站数量会大幅提升，小基站建设持续放量，高速通信用PCB需求提升，通信基站的PCB价值量及PCB市场规模将会增加。
汽车类PCB市场：2017年中国汽车电子市场规模增长至826亿美元，占全球汽车电子市场份额的36%，年均复合增速高达13%。随着汽车电子化程度的不断加深，汽车电子在整机制造成本的占比不断提升。车用PCB市场规模将达千亿以上，新能源汽车有望拉动PCB市场百亿增量。
计算机（电子消费）PCB市场：手机、平板电脑等轻薄化需求带动FPC市场扩容，在移动电子产品智能化，轻薄化的趋势下，FPC密度高、重量轻、厚度薄、耐弯曲、结构灵活、耐高温等优势被广泛运用。
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行业上市公司
兴森科技（002436.SZ）：公司是国内最大的印制电路板（PCB）样板、 快板和小批量板制造商，成立于1999 年，并于 2010 年登陆资本市场，上市后， 除了继续扩增原有业务产能外，为了避免可以预见的 PCB 行业的成长瓶颈， 打开新的成长空间，公司先后自主投资建设 IC 载板项目， 收购美国 harbor 切入半导体测试板，投资湖南源科布局军用固态硬盘，并在以色列和英国多地投资进行全球化布局。
崇达技术（002815.SZ）：公司于1995年成立于深圳，是专业生产电路板的高新技术企业。通过20多年的努力，崇达技术已经发展成为在深圳、江门、大连拥有四座现代化工厂的上市公司（股票代码：002815.SZ），2017年销售额31亿元人民币。产品广泛应用于通信设备、工业控制、电源电子、医疗仪器、安防电子、航空航天和国防军工等高科技领域，80%的产品外销到美洲、欧洲、亚洲（除中国）等国家及地区，获得BOSCH, EMERSON、施耐德等世界五百强客户的认可。
特征：两家公司毛利率均较高，达30%以上，行业还是比较赚钱的；2018年收入和利润增长较往年低，预计2019年增长幅度高，源于对市场的良好预期；销售费用、管理费用能不能随着收入的增长而降低，通过管理能力的提升，带动收入稳步增长！
PCB市场竞争格局：
很明显要进入国内PCB行业头部梯队（未包含台资企业），10亿元营收是一个门槛！15亿元有机会冲击IPO，世运电路（603920.SH）2017年,在上海证券交易所正式上市，弘信电子（300657.SZ）2017年5月首次公开发行A股上市。
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行业风险
上游原材料价格上涨，铜箔、环氧树脂、玻璃纤维；环保趋严，产能加速淘汰；行业内公司是否有产品溢价能力，比如通过提高产品单价，提升收入？
2017年以来环保监管力度加强，多家PCB产业链厂商收到限产限排整顿。龙头企业手握环保指标，纷纷加大产能投资。环保趋严加速行业“大型化、集中化”趋势，同时引导企业向中部地区布局；
电子产品整体工艺需求提升，小厂资金有限，较难提升改进工艺技术；大厂积极扩产，自动化趋势下运营优势显著，良率、毛利率及供应链成本管控优势继续拉大，业内较高的议价能力将持续挤压小厂空间。在面对市场的多变，产品更新换代快，是否有足够的资金能力，用于设备引进拓展新产品，快速占领市场？
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发展趋势
第一，快板、中小规模量产到大规模量产，继续发挥规模优势！不过随着HDI竞争日益激烈，逐步变为红海市场，利润率下滑；同时台资企业难逾越的技术优势；走大规模量产路线的话，随着PCB转移到中国，行业门槛变低，竞争会愈加激烈！
第二，开拓新的市场产品，以快板立足，新市场发展，多品种发展。其中IC载板为一个好的方向，全球 PCB 市场中 IC 载板占比平均 13%，但中国大陆的 IC 载板在国内 PCB 市场占比却一直保持在 2%的低位水平；可以通过产品慢慢向类载板升级过度，达成收入增长和技术积累的目的，但也存在以下困难：
技术难度高：电子产业有一个特点，越往上游企业相对越少，技术难度越大，晶圆是造芯片的原材料，属于芯片的上游。芯片、晶圆制造都属于 “航天级”的尖端技术，具有精密的层间对位、线路成像，电镀，钻孔，表面处理等技术，门槛高，研发不易。难度系数均是最高的一级，晶圆制造是比造芯片还要难的一门技术。如果把芯片比作宇宙飞船，那么晶圆就是航空母舰了，没几家能造得出来。
作为 IC 行业的基石， IC 载板是封测行业必不可少的关键载体。封测产业目前成为中国半导体全球最具竞争优势的板块，同时业界普遍认为封测产业是国内半导体产业链中技术成熟度最高、能最早实现突破的领域。伴随着封测领域的技术成熟以及不断突破的步伐，国内 IC 载板市场也将伴随着封测技术的提高而上升。
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