【NO:24068】好项目：云计算&AI领域高性能、低功耗芯片解决方案商寻求融资

1、主体：XXX芯科技有限公司（18 年深圳注册成立）；

2、业务：为云计算和AI领域提供高性能、低功耗芯片解决方案；

3、股东：创始团队及多家知名 VC 机构；

4、团队：创始人师承神经形态工程学奠基人Carver Mead教授，苏黎世联邦理工博士，麻省理工科技评论全球35位35岁以下创新者榜单，核心团队包括多名海归博士及华为、高通、IMEC等知名企业资深技术及管理人员；‍

5、融资：天使-PreB 四轮融资共计 1.1 亿人民币；

6、产品：极低功耗、极大带宽存算一体芯片（ADA 系列），ADA/100芯片已量产，ADA/200 已投片，ADA/300 研发迭代中；

7、竞对：后摩智能、知存科技、亿铸科技、D-Matrix 、EnCharge AI 、 Groq 、Graphcore；

8、财务：23-24 年 2000w 级，主要来自于定制化开发，预计25年实现 6000w+营收，标准化产品销售占比超 50%，过千万净利润；

9、需求：寻求B 轮融资产投方；

②存算一体AI芯片在12nm上性能高于传统芯片7nm上性能，具有1.5～2代工艺优势；

③通过更落后的制程工艺达到甚至超过境外先进制程的指标表现，同时可节省先进工艺的昂贵生产成本；

3、大模型带来了AI算力和AI芯片需求的爆炸式增长：

①自2017年Google发布了Transformer模型以来，人工智能进入了大模型时代，使得其参数规模增长迅速，这种增长速度远超硬件摩尔定律，进而导致对 AI 算力需求的急剧增加，AI算力需求增长直接推动了 AI 芯片和 GPU 市场的迅速扩张，预计在未来几年内市场规模将达到数千亿美元；

②AI高能效计算与高效互联技术和产品预计在未来5年将达到近300亿美金市场，渗透率大幅提高而计算芯片的市场规模是互联芯片的10倍以上，远大于互联芯片；

③公司最新研制中的ADA300 高带宽/大算力/高能效比AI云端推理芯片，可支持主流大模型算子，通过超高带宽/超高能效比显著提高云端及大边端AI推理表现，同时在边端场景不影响设备续航。