1、公司定位
中国高端聚酰亚胺（PI）新材料领航者，致力于解决柔性显示、半导体封装等领域的“卡脖子”材料问题，实现国产替代。
2、产品服务
覆盖柔性OLED基板用聚酰亚胺（YPI）、无源压力致热型电子皮肤、聚酰亚胺改性环氧封装材料、5G/6G高频高速覆铜板聚酰亚胺类胶液、强高模复合材料预浸料等高端产品。
3、行业赛道
半导体与泛半导体上游关键基础材料，是柔性OLED屏幕、5G通信、航空航天及半导体封装等战略产业不可或缺的核心材料。
4、发展历程
21年成立，引入日本先进合成技术；23年11月完成首轮融资；24年入选工信部重点新材料首批次应用示范指南；预计26年上半年新产线投产。
5、行业地位
已申请中国专利76项，授权31项；产品性能全面优于国际龙头日本宇部兴产（Ube），具备完全替代能力。
6、产能数据
工厂总投资5亿元，设计年产6000吨聚酰亚胺类胶液及1000吨电子皮肤材料；预计26年规模化量产，27年实现盈利，30年目标占据国内OLED柔性基板PI材料市场40%以上份额。
融资轮次： B轮
估值情况： 投前估值6亿元（上一轮23年投后估值4亿元，明星 VC 领头）。
拟募资金： 5000万元。
资金用途： 用于OLED柔性基板胶液产线建设、电子皮肤材料等新产品研发。
1、核心技术壁垒与颠覆性创新
拥有全栈式研发能力（分子设计-合成-应用），独创无源压力致热型电子皮肤技术（国内首创，填补空白）；OLED基板PI材料线性膨胀系数降至3.8ppm/K，耐温达450℃，构建了极高的技术护城河。
2、龙头认证牵引，订单确定性高
京东方（BOE）深度绑定，薄膜样品已送检认证，绝缘性、力学性能与稳定性全面优于日本竞品，京东方意向采购规模数亿元；同时已与TCL华星、维信诺、深天马等下游龙头建立对接。
3、广阔的国产替代空间
瞄准被美国杜邦、日本宇部、钟渊化学等垄断的高端市场。随着中国OLED产能持续扩张（未来5年复合增长率超28%）及半导体自主可控需求，公司作为具备量产能力的国产龙头，替代空间巨大。
