【NO:24032】好项目：光电融合解决方案供应商寻求融资- 大数跨境

华扬资本

2024-10-28

导读：更多项目咨询：华扬资本-江先生，13510277885。

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前言

今日，我们为大家精选了1个半导体芯片行业优质项目。（注：更多融资、并购类项目信息，可关注“华扬资本”公众号）。

光电融合解决方案供应商寻求融资

一.基本信息

1、企业名字：某某半导体有限公司（注册地：无锡）；

2、工商信息：2024年注册成立，注册资本150万；

3、使命目标：公司致力于成为国内领先的高速硅基光电子集成芯片、CPO先进封装及特种模块，光I/O行业的领导者；

4、主要服务：公司主要设计800G和1.6T硅光芯片，提供光电共封装CPO解决方案；

5、产品进度：400G硅光集成芯片及其产品化方案已完成，800G芯片已投片，三季度已回片，正在与客户做联合测试，1.6T芯片已开展预研；

6、股权结构：大股东70%，产业技术研究院 20%，某国资投资平台10%；

7、融资需求：已有某国资平台千万级天使轮投资到位；现pre-A轮融资需求3000万，用于800G系列硅光产品迭代和及1.6T硅光芯片研发；

二.项目亮点

1、需求巨大：数据通信需求推动集成光子技术发展，数据安全是国家之重，国家非常重视硅光技术；

2、进口替代：国内竞争格局尚未形成，高功率芯片光芯片尚处早期；硅基集成光通信芯片偏偏中国缺席，国内800G/1.6T硅光芯片几乎全部依赖进口；

3、‍‍技术优势：具有光电共封装(CPO)解决方案的能力；牵头制订国内唯一CPO光电共封装技术标准；

4、供应链优势：核心部件纯国产、自主可控；

华扬资本为该项目授权融资财务顾问！

欢迎上市公司、企业集团、专业投资机构交流更多信息，探讨更多合作机会。

联系人：华扬资本-江先生，13510277885（微信同号）

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华扬资本成立于2006年，是一家深度赋能型的投资公司，专注提供两方面服务：IPO孵化、股权投资。

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