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芯碁微装,宣布赴香港IPO,冲刺A+H

芯碁微装,宣布赴香港IPO,冲刺A+H 嘉銮投资
2025-07-01
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来自安徽合肥的A股上市公司芯碁微装(688630.SH)6月27发布,为进一步提高

为加快公司的国际化战略及海外业务布局,打造国际化资本运作平台,进一步提升公司品牌形象及知名度,提高公司的资本实力和综合竞争力,根据公司总体发展战略及运营需要,公司拟在境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市。

芯碁微装董事会同意授权公司管理层启动本次H股上市的前期筹备工作,授权期限为自董事会审议通过之日起12个月内。公司计划与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨,关于本次H股上市的具体细节尚未最终确定。

芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产坚持自主研发与创新,拥有完整的自主知识产权,牵头起草PCB直接成像设备国家标准并发布。


芯碁微装(688630.SH),于2021年在A股上市,截至2025年7月1日午间收市,其每股收报人民币80.99元,总市值约人民币106.70亿元


本文来源于:瑞恩资本RyanbenCapital

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