失去华为这块业务，加上疫情持续不断，台积电的客户名次相应发生了变化。据一份新报告显示，按收入贡献排名，AMD今年很可能成为这家芯片代工厂的第二大客户。
AMD名次上升有多个原因。由于Ryzen和Epyc挑战英特尔，或在市场上占据绝对领导地位，这家公司的CPU在过去这几年越来越受欢迎。AMD还设计了PlayStation 5和Xbox Series S|X两款片上系统（SoC），最近的游戏机发布肯定会带来影响。除了I/O晶粒（据我们所知仍在格罗方德生产）以及它仍在生产的任何老款Polaris或Ryzen 2xxx CPU外，AMD现在只为台积电设计CPU。顺便说一句，AMD与格罗方德所签的晶圆采购协议仅持续到2021年。如果AMD打算将14nm I/O晶粒用于今后的Ryzen CPU，今年需要洽谈新的晶圆供应协议（WSA）。
这些预测来自The Information Network的总裁Robert Castellano。海思（华为）完全跌出了2021年的客户排行榜，其产能重新分配给了其他公司。目前尚不清楚为什么高通的收入份额预计会下降，而英伟达份额下降似乎表明三星会继续处理大量的Ampere制造业务。
联发科今年份额大有上升，如果它在华为失利后增加自身的出货量，会有更大的作为。英特尔是另一个值得关注的份额上升的客户，2021年从台积电获得的收入比两年前会多出一大截。
如果您注意到英特尔悄无声息的公告，这不足为奇。英特尔已将其很大一部分的非CPU生产转移到台积电和三星，以腾出更多的空间来制造CPU。英特尔在2019年加大了14nm产能，在2020年末将其新的10nm Fab 42投入生产。将芯片组及其他非CPU生产转移到合同代工厂，是英特尔在短期内腾出更多空间专门制造CPU的最实际方法。
今年，英特尔会发布面向游戏玩家的Xe-HPG GPU，其Ponte Vecchio数据中心GPU将于今年年底或2022年初上市。入门级Xe Max可能已经在这家代工厂制造。这些产品以及芯片组和其他低级硬件也许可以解释英特尔的名次也有所上升。
当然，苹果仍然是台积电的最大客户，其收入份额是其他任何公司的两倍多。不难看出为什么台积电想要其他拥有尖端技术的客户，而不是只有苹果这一家。英特尔、AMD和高通的收入总和不足以媲美苹果一家（24%比25.4%）。还得加上英伟达的收入，才能超过苹果一家的收入。
新冠疫情促使远程工作模式大行其道，娱乐方式出现了转变，全球对消费类电子产品的需求因而激增，台积电的每块晶圆收入和整体市场份额在2020年显著增长。台积电为科技巨头苹果和芯片设计商AMD等其他众多公司供应产品，该代工厂迅速开发芯片制造节点的本领使其处于全球合同芯片制造业的前列。
市场调研机构IC Insights整理的数据显示，2020年，台积电的每块晶圆收入为1634美元，这是该公司六年来的最高纪录，前一年每块晶圆收入为1530美元。这家代工厂保持了业内领先地位，每块晶圆收入第二高的是格罗方德。
IC Insight的工艺节点路线图。注意事项：正如IC特别指出，名称相似的节点不一定代表底层技术也相似，对于晶体管而言，它们的尺寸可能不一样。
然而，这边厢台积电的每块晶圆收入在2020年有所增加，那边厢格罗方德的收入略有下滑。总部位于圣克拉拉的这家代工厂的每块晶圆收入为984美元，比上一年的收入低了7美元。
在芯片制造工艺中，集成电路首先“印刻”到不同尺寸的晶圆中，然后晶圆切割成单独的处理器，供后期处理（比如封装和集成）。每块晶圆收入代表代工厂从单单一块晶圆所赚的收入，扣除了代工厂为准备产品而承受的成本。IBS Research在2019年的研究显示，5nm芯片晶圆的价格为12500美元，而7nm芯片晶圆的价格为9965美元。芯片制造工艺越先进，代工厂可以从晶圆切割下来的处理器就越多，因而单块晶圆收入就越高。
紧跟格罗方德的是中芯国际和联华电子（UMC），两者在2020年的收入大致相同。然而，联华电子在2019年收入下降后已迅速回升。这两家代工厂目前都提供14nm产品，IC Insights在批量生产方面提供的估计数字也让我们可以深入了解中芯国际何时能够使用当今最先进的工艺节点来生产芯片。
除了增加每块晶圆收入外，台积电在去年还占有芯片市场的最大份额。市场研究公司TrendForce的调查显示，该代工厂在2020年占全球代工厂收入总额的54%，预计今年的份额会增加到55%。
随着台积电的份额增加，中国台湾地区也从大陆和其他芯片代工重镇夺得市场份额。TrendForce认为，今年年底，中芯国际的芯片市场份额会从2020年的5%降到4%，其他代工厂（包括格罗方德和以色列芯片制造商TowerJazz）会另外丢失1%给台湾。
重要的是，TrendForce证实美国对中芯国际的制裁已迫使这家代工厂将资本支出重新分配到14nm之类的成熟工艺节点。这家调研公司认为，由于美国制裁，这家代工厂的资本支出今年会骤降25%，这家中国代工厂正将生产重心转向20nm / 40nm和0.18μm工艺节点上。
至于台积电，由于中国台湾面临缺水问题，预计这家代工厂在今年晚些时候进入3nm芯片的风险生产。2020年，来自最大客户（苹果）的销售额占收入的25%，台积电这家公司在同年申请的专利数量上领先众多台湾公司。
信维科技