集微网消息 2020年12月31日，AMD向美国专利商标局申请了一项新专利，描述了AMD未来的GPU小芯片设计。
AMD指出，传统的多GPU设计存在诸多问题(包括AMD自己的CrossFire)，比如GPU编程模型不适合多路GPU，很难在多个GPU之间并行分配负载，多重GPU之间缓存内容同步极为复杂且昂贵等。
AMD认为，利用“高带宽被动交联”可以避免上述问题。即，将第一个GPU小芯片与CPU处理器直接耦合在一起，而其他GPU小芯片都通过被动交联与第一个GPU小芯片耦合，而所有的GPU小芯片都放置在同一个中介层之上。这样一来，整个GPU阵列就被视为单独一个SoC，然后划分成不同功能的子芯片。
AMD尚未公开确认是否正在进行GPU小芯片设计，但此前就有传言称，其下一代RDNA3架构就会引入小芯片设计，这份专利正提供了进一步佐证。
AMD在小芯片设计方面具有丰富经验。据此前的报道，在ISSCC 2020上，AMD强调了其Zen 2 CPU架构的许多设计创新，彼时，其就曾表示Chiplet（小芯片）的设计节省了大量的成本。
除了AMD外，NVIDIA和Intel也有类似思路。Intel Xe HP、Xe HPC高性能架构就将采取基于Tile区块的设计。NVIDIA据说会在Hopper架构上采用MCM多芯封装设计，而在那之前还有一代“Ada Lovelace”，有望上5nm工艺，并堆到多达18432个流处理器。