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信维轻量级边缘服务器 加速提升MEC价值

信维轻量级边缘服务器 加速提升MEC价值 信维科技
2020-05-15
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导读:领跑边缘计算新赛道


  根据IDC预测,2020年将有超过50%的数据需要在网络边缘侧分析、处理与存储,意味着边缘和云端的算力需求可达1:1,边缘计算成为云计算体量相当的新兴市场。进一步推算,边缘计算市场远期规模将超过万亿。


   随着5G商用的推进以及大视频、大数据、物联网等业务的发展,越来越多的新应用对网络时延、带宽和安全性提出更高要求。MEC(Multi-Access Edge Computing)移动边缘计算是应对 “海量数据、超低时延、数据安全”发展要求的关键,MEC概念的提出,使得服务器在网络边缘可以为用户提供更多的计算和存储资源。信维发布单路轻量级MEC服务器SW R110-D02C,专为物联网、MEC、NFV等5G场景而设计,适用于边缘数据中心的环境。

SW R110-D02C服务器拥有如下优势

1. 机身小巧,机箱深度仅410mm;

2. 采用英特尔®至强®D 2100系列处理器,高性能、低功耗;

3. 支持2张全高全长PCIe卡,扩展灵活

4. 具有防震、抗冲击力、电磁兼容性强、高抗干扰力;

5. 适应各种恶劣环境,在高温/低温/高湿环境下均适用;

6. 支持1588 V2协议和QAT技术





应对边缘云业务负载挑战,满足苛刻的应用需求


   SW R110-D02C主板集成Intel®Xeon®D 2177处理器,采用Mash网格式架构,14nm硅工艺技术,TDP最高达110W,拥有低功耗、高性能及高安全性的特性,是专注于满足受限于空间和功率的边缘应用及为网络存储专门优化的处理器。Xeon-D 2100处理器包括多达18个“Skylake服务器”版本的英特尔至强处理器核心和集成的英特尔® QuickAssist技术,实现高达100Gbps的内置编码、加密和解密加速,将英特尔至强可扩展平台创纪录的性能和创新,从数据中心的核心扩展至网络边缘和Web层,以便满足网络运营商和云服务提供商在不增加功耗的情况下,对性能和容量日益增长的需求。





灵活扩展,从容应对各种场景


SW R110-D02C还具有良好的扩展和负载平衡能力,提供4个内存插槽,最多支持内存容量64GB和高达2933 MT/s访问速度,拥有出色的内存容量和带宽,同时,标准支持22.5寸热插拔SATA硬盘和2M2固态硬盘,并可灵活扩展2个全高全长PCIe x16 插槽以及可选一个OCP 2.0 Mezzanine插槽。支持1588 V2协议和QATQuick Assist Technology)英特尔针对网络安全和数据存储推出的一个硬件加速技术。





满足MEC部署多种环境要求


SW R110-D02C提供了良好的散热设计,支持-5~55度的工作温度,可以满足电信边缘机房宽温工作条件;支持-48 V直流和220V交流供电,符合NEBs认证标准。1U外形遵循了电信机架的标准,机框深度410 mm,可配置在标准19英寸机柜中,可以直接与电信设备混合部署在通信中心机架上.虽然产品尺寸小,仍实现了良好的扩展性,可以满足各类边缘计算应用的需求。
 
信维轻量级MEC服务器可应用于工业物联网、车联网、智慧城市、视频分析、密集计算辅助等领域,面对边缘计算带来的挑战和机遇,信维会根据客户的实际应用不断改进产品,保持产品的不断进化,为用户提供最优的产品,让企业以业务升级应对未来趋势。



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