大数跨境

2023 Intel® IPDC Summit | 信维股份携手英特尔® 一起行至“云”深处,“AI”再加速!

2023 Intel® IPDC Summit | 信维股份携手英特尔® 一起行至“云”深处,“AI”再加速! 信维科技
2023-09-15
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9月13日,2023英特尔®互联网数据中心峰会在武汉光谷隆重召开,本次峰会以“云深处 AI加速”为主题,与众多全球顶尖互联网企业和行业精英齐聚一堂,共同聚焦云与Al技术的深度融合。作为英特尔在中国区钛金级合作伙伴,信维股份携人工智能架构旗舰产品,受邀出席。



全球数字经济持续稳定增长,算力作为数字经济时代的关键生产力要素,数据量的爆发式增长带来了算力需求的急剧增加,这让数据中心对处理器的性能也提出了更高的要求。信维股份与英特尔通过市场、技术、产品等方面的全方位密切合作,在OCSP设计规范下,推出基于第四代英特尔®至强®可扩展处理器,支持Intel Xeon SPR和EMR系列处理器,提供强大计算能力的HPC服务器。


信维P3300G4I服务器


强大性能

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P3300G4I最高可达60核心,在核心、缓存以及内存和I/O方面进行了大量优化,释放数据中心可扩展性能的巨大潜能,并且支持DDR5、PCIe Gen5和HBM,性能提升高达50%;设有32个DDR5内存插槽,最大支持8TB;支持400Gb/s高速网络,实现低延迟应用体验。

液冷设计

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采用先进液体辅助空气冷却模组(LAAC模组),可提供传统风冷和开环水冷之外的散热解决方案,与开环水冷方案相比,可节省约 70% 以上的成本;液体辅助空气冷却(LAAC)用于从芯片中去除大量功率,同时立即将热量排入气流中。这种液体辅助冷却使客户能够冷却市场上最新的芯片。


    此次峰会期间,诸多云计算、互联网生态系统内的合作伙伴共同围绕英特尔®以数据为中心的产品组合分享了各自的落地实践与最新案例,并就技术应用进行深入交流。在行业数字化转型的浪潮中,信维股份多年来持续与英特尔保持紧密的战略合作关系,推动上下游产业和深度融合且成果丰硕,一起行至“云”深处,“AI”再加速,推动行业创新,加速应用落地,助力数智经济绽放新的精彩。



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