智能机产业链看点梳理
一、回顾行业：
总的来说，手机的整体售价提升与创新乏陈延长了消费者换机的周期。根源是屏和存储等持续在涨价以及其他零组件成本不断增加，而屏和存储的涨价甚至挤压了其他组件的价格，体现在市场典型是苹果手机64与256的价格差距可以达到2000多块。
1） iphone X成本拆分：根据IHS数据，iPhone X物料成本合计370.25美元，其中屏幕、结构件、摄像头（包含3D摄像头）、存储器占据了主要的成本，合计比例高达69.2%。
上图，我们可以明显感受到：
1）新增3D sensing、无线充电应用，3D摄像头和无线充电模组提升20美金左右的成本；
2）屏幕由LTPS升级为柔性OLED，价格从52.5美金增加至110美金，同时不锈钢中框的使用大幅增加结构件的成本；
3）存储器、被动元件等价格上涨进一步加大了物料成本的压力。总结就是，整个行业的创新对价格提升明显，对消费者购买力产生了阻碍，但屏、存储、结构件等等这些创新在体验上却没有达到理想效果。除光学外，大多数消费者调研反馈并没有感受到手机性能的改善。
从屏幕看，三星LG纷纷关掉了a-Si产线，京东方、天马等a-Si产能持续向专业显示转移，中小尺寸a-Si面板出现较大供给缺口，群智咨询数据，16年下半年5寸a-Si模组价格上涨35%以上，部分需求向LTPS转移后LTPS模组价格上涨幅度也在10%以上。升级为OLED屏，价格上升则更为明显，根据IHS数据，三星的柔性OLED屏价格在110美金左右，刚性OLED屏价格在40美金左右，屏幕成本的上升已经成为整机成本增加的最主要原因之一。
从存储来看，也是成本大头。NAND Flash方面，由于三星、美光等大厂从2D NAND向3D NAND制程转移，NAND Flash产能出现较大缺口，从16年6月开始部分产品一年内涨价幅度高达54%；DRAM方面，由于下游服务器等需求旺盛，而三星、海力士、美光等大厂并未大幅增加产能，较大供需缺口下部分DRAM的ASP一年内涨幅超过84%。经历这轮缺货引起的涨价后，大部分零组件价格都处于高位，同时叠加产品升级和创新应用的增加，带动手机ASP快速提升。根据GFK数据，17年第四季度全球智能机ASP已经达到394美元，同比增加52美元；增长最为显著的要数iPhone，在iPhone X带动下，苹果手机2017年第四季度ASP高达796美金，同比大幅增加102美金。
零组件涨价传递到终端，消费者并不会简单地为手机提价买单，即使是产品升级和创新应用引起的价格提升，消费者也是三思而后行。通常来说，围绕光学的升级、创新消费者更容易接受，因为感受更直观，而结构件升级、成本大幅提升下的屏幕升级吸引力并不强。根据赛诺数据，中国手机市场用户换机周期从16年第二季度开始持续拉长，16年第二季度为19个月，17年第三季度拉长为22.9个月。
所以，创新没有质的提升、价格却升级明显，是延长换机周期的主要原因。相比中国市场，全球手机市场用户的换机周期稍短一些。根据IDC数据，17年全球智能机出货量首次出现同比下滑，但销售额还在增长。行业整个库存调整非常明显，体现在财报上，国内的这些产业链公司都是去年Q4到今年Q1普遍应收账款增加和存货大幅上升。
手机产业链零部件供应商获利情况，两个明显的拐点：
1）16年二季度开始，声学、结构件、光学等重要零部件供应商利润增速出现改善，并且持续至17年一季度；
2）17年二季度开始利润增速明显放缓，四季度以及18年一季度部分厂商甚至出现同比下滑的情况。那么，在智能机整体涨价背景下，利润究被谁赚去了呢？
总结：手机均价上涨增加出来的大幅利润并未体现在苹果三星这样的的品牌商财报里，几乎全被三星、海力士、美光这样的存储器厂商吃掉了。三星、海力士、美光营业利润增速同比分别达到159%、319%、2463%，营业利润率一路高歌猛进，18年一季度三星、海力士分别达到55.6%、50.1%，美光也达到了48.1%。另外，17年三星手机面板业务营业利润同比也有145%的大幅增长。
二、成本端展望：
目前行业发生了一些积极的变化：存储器、屏幕等成本占比较高的零组件价格开始松动。存储器DRAM、NAND和显示屏作为周期品，价格的变化主要由供求关系决定。从供需角度，屏和存储的价格中长期来看有望继续下滑。
1. DRAM:
DRAM集中度非常高，三星、海力士、美光占据了全球96%以上的份额，首先在扩产方面，三巨头都有相应的晶圆扩产动作，三星目前有Line11、Line13、Line15-17、Pyeongtaek工厂这六条DRAM产线，新增产能由增设的Pyeongtaek工厂贡献，18年一季度开始Pyeongtaek逐渐有产能释放，18年年底产能能达到85K/月的12寸晶圆，占三星总晶圆产能的19%。在Pyeongtaek厂带动下，19年三星DRAM晶圆总年产能将达到547万片。海力士主要有M10、M14和无锡DRAM工厂，M10、M14晶圆产能维持稳定，17年海力士投资86亿美元扩产无锡DRAM工厂，设计新增产能20万片/月，预计19年二季度开始产能将开始释放，19年海力士晶圆年产能将达到371万片。美光主要有Manassas、Hiroshima、Rexchip和华亚工厂，整体晶圆产能保持稳定，台湾Rexchip产能有小幅增加，预计美光19年晶圆年产能将达到395万片。
结论：DRAM涨幅趋缓，供需矛盾有望在19年缓解。
2. NAND Flash：
NAND Flash市场集中度也非常高，17年东芝/西数、三星、美光、海力士占据了全球NAND市场98%的份额。近几年NAND Flash的资本开支增长幅度远远快于DRAM，15、16年就分别有36%、38%的增速，2017年更是高达283亿美元，同比增长94%，并且在18、19年都维持较高规模。因此，相比于DRAM，NAND Flash的供需缺口更快得到填补。三星在Fab12、16、Line17、西安和Pyeongtaek厂都有NAND产线，新增产能主要由Pyeongtaek和西安厂提供。Pyeongtaek厂的NAND 产能从17年二季度开出后持续提升，我们预计18年底达到90K/月；17年三星投资70亿美元扩产西安厂，我们预计19年二季度将有新产能释放。19年三星晶圆年产能将达到560万片。东芝/西数的NAND Flash产能由Fab2-6提供，17年主要是Fab 2产能提升，新建的Fab 6工厂18年三季度左右完工，我们预计四季度开始产能能够释放，东芝/西数19年晶圆年产能有望达到628万片。海力士的NAND产线有M11、12和14，M14产线17年三季度开始释放产能，18年底我们预计产能将达到50K/月，19年海力士晶圆总年产能有望达到233万片。另外，从工艺制程的转换对NAND Flash产能增长的贡献更大。17年各大部分产线完成了2D NAND向3D NAND制程的转换，目前3D NAND产能占比在74%左右，预计年底将达到89%。同时，在3D NAND制程中，也细分为32/36Layer、48Layer、64/72Layer和更高的96Layer，64/72Layer已经占据较高比例，近期西数宣布96Layer的3D NAND已经开始发货。以64Layer 3D NAND为例，每片Wafer产出的256GB的Die的数量大约780颗，是32Layer同等容量产出量的两倍多，与1y nm的2D NAND相比，不仅单颗Die容量翻倍，产出也同比增加了26%。
结论：NAND降价已经启动，未来两年持续承压。
3. 屏幕：
随着天马、 BOE、友达、华星等厂商LTPS产能的释放，面板价格出现了持续下滑，18年以来跌幅仍在延续，根据群智咨询数据，5.5寸的LTPS模组价格18年下滑了10%以上。未来在产能充足、手机出货量不会有明显变化的背景下，价格将继续承压。
a-Si方面，由于需求向LTPS转移后，价格下滑幅度更大，18年已经跌去了20%左右。16年下半年a-Si出现大幅涨价主要是大厂关闭产线所致，在没有大厂关闭产线，以及LTPS降价引起需求继续转移的前提下，未来a-Si也缺乏涨价的动力。
OLED，LTPS价格的快速下滑也带动了刚性OLED面板的降价，未来刚性OLED价格和LTPS价格关联性较强。柔性OLED价格维持高位，很大程度上是由三星垄断地位所致，根据供应链调研结果，上半年由于iPhone X销量低迷，导致三星柔性OLED产线稼动率下降，三星预计降价10%左右以获得更多订单。同时，随着国产面板厂商OLED产线的放量，预计柔性OLED 19年价格有望下降20%以上，并且尽快回归合理区间。
结论：LCD价格持续下滑，OLED放量后价格有望跌回合理区间。
三、产业链影响：
存储、屏等关键零部件的降价，会对大陆的供应链公司产生积极的影响：
1）降价后手机品牌厂商会减小对声学、结构件、摄像头等零部件供应商产品的降价压力，利润有望从存储、屏厂转移到大陆的供应链公司；
2）手机品牌成本压力减小之后进行创新的空间就更大，做出性价比更高的产品，从而带动换机潮，供应链公司有望进一步受益。
苹果18年新产品策略为例，将采用2款OLED iPhone和1款LCD iPhone。17年发布的X起步价999美金，18年LCD iPhone售价将在550-650美金之间，采用消费者喜爱的6.1寸大屏设计，搭载3D Sensing功能，同时屏幕有望采用LG的MLCD，亮度更高、更节能，后盖的配色也会更加丰富，具备非常高的性价比。LCD版之所以能拥有大屏和3D Sensing的情况下大幅降低售价，主要因为：
1）LCD iPhone采用铝中框、LCD屏、单电芯、单摄模组、非堆叠式SLP，相对于不锈钢中框、柔性OLED屏、双电芯、双摄模组、堆叠式SLP成本降低很多；
2）削减3D Touch功能，3D Touch模组的成本在10美金左右，触觉上的体验其实对消费者吸引力并不强；3）内存、屏幕等零部件价格下降。
总体来说，通过上文的成本端分析，苹果也很有针对性的砍掉了反响不成功的结构件创新，今年销售策略是主打性能比，更大的屏，搭配了3Dsensing的情况下价格大幅下滑，所以没有理由不看好销量爆发后带动的备货动能。
四、看点：
1. 光学
拍照性能逐渐成为用户刚需，也是换机的主要驱动力。从最初的后置单摄，到前后摄像头，再到目前较为普遍的前单摄、后双摄，摄像头的数目不断增加，像素方面也从开始的2M大幅提升至20M左右，不断赶超专业相机。摄像头模组在BOM成本中占比也不断提升，iPhone X的摄像头模组成本35美金，而三星S9+可变光圈模组成本在40美金以上。
3月华为P20系列发布，在P20 Pro和Mate RS上首次采用后置徕卡三摄：40M彩色镜头+20M黑白镜头+8M长焦镜头组合，可以实现5倍混合变焦，拍照性能再次大幅提升。这颗40M的CMOS也是现有手机市场中尺寸最大的影像传感器，尺寸为1/1.78英寸，单个像素尺寸为1.55μm，具有超高感光度。同时，在两颗较大的镜头之间还放置有激光发射器和接收器，用于更快的自动对焦，在闪光灯里放置了徕卡色温传感器，可以使拍出的照片颜色更有徕卡风格。双摄并非拍照终点，升级会不断持续，未来的人机交互以及AR\VR都需要摄像头做基础。
龙头标的舜宇光学在4月超预期数据后5月再次超预期，股价也在近期不断创出历史新高。
2. 指纹识别
1） 光学指纹识别：18年3月，Vivo X21，光学指纹正式在智能机上大规模量产。最大的优势在于光信号可以穿透厚玻璃、显示屏，使得指纹识别能和屏幕融为一体，非常契合当下全面屏的ID设计。X21在3000-4000价格段销量已经保持第一。指纹识别仍将是智能机常见配置，随着OLED屏的普及和光学指纹模块成本的下降，光学指纹有望成为旗舰新机卖点
目前X21是在特定区域进行光学指纹识别，光学指纹版和后置指纹版相比售价贵400元，除了光学指纹模块前期良率低、成本高之外，还需要适配超薄玻璃盖板等。其中，指纹芯片由汇顶科技和新思提供，而指纹模组由欧菲科技提供。
2） 超声波指纹：主要由高通力推，优势也在于其能穿透各种材料，因此可以和屏幕融为一体，同时防水、防油、不受强光干扰、支持活体检测。18年4月，荣耀10成为高通超声波指纹识别的第三款商用机型，但整体预计，这个技术要至少到明年才会普及。这一块欧菲科技在模组环节布局较为领先。
3. 其他
今年各种机型都会大量采用无线充电。这一领域立讯打败了信维拿到了比较大的份额，这一块过去梳理过，不赘述。港股瑞声下半年光学会上量，声学预计逐步往安卓机器渗透。另外，如果智能机热销，对欣旺达基本面有一定拉动作用，如果其进一步上行，需要动力电池领域的改进。
总体来看，在缺乏热点的市场里，在医药、消费普遍涨贵后，处于悲观预期的手机产业链或许会有一波纠偏行情，可以作为进攻的备选。
