为谋求广州的产业结构升级，市政府制定了IAB（新一代信息技术、人工智能、生物医药）战略。其中，新一代信息技术产业包罗万象，较为复杂，本篇小编将从产业链角度梳理该产业上游的概况。
新一代信息技术产业概览图
从产业链的角度，将新一代信息技术产业划分为产业上游、中游和下游，其中产业上游为新一代信息技术的基础；中游起到承上启下的作用；下游为应用领域，范围十分广泛，涉及我们工作和生活的方方面面。其中，产业上游的概况如下：
产业上游核心领域包括半导体器件（芯片、射频、传感器）和通信器件（通信模块、基站天线、光纤光缆、光模块）。
半导体器件
（一）基本概念
半导体芯片由用来控制三极管的开启和关闭组成与或非等逻辑门，逻辑门和寄存器组合形成各种加法器，触发器，等各种基本电路组成专用电路，最终构成系统级集成电路。主要应用于计算机、电子通信、存储器等领域。
（二）产业链构成
上游：IC设计（EDA+IP）+ IC制造+ IC封测（材料+设备）。
IC设计主要集中在美国，博通和高通占据全球领先地位，我国华为海思正在技术追赶，但仍存在较大差距。IC制造主要集中在我国台湾地区，以台积电为代表，IC制造具有极高的资金门槛（一条16nm制程的生产线，建设开支将高达100亿美元以上）和技术门槛（光刻技术、蚀刻技术以及关键原材料被外资垄断）； IC封测技术门槛较低，目前我国具有一定的市场份额，我国代表企业为长电科技。
下游：终端应用，覆盖范围较广，几乎覆盖所有电子类设备。
（三）产业特点
（1）高技术门槛：半导体芯片制程的几何工艺接近极限，依赖于光刻技术、蚀刻技术和新材料，导致半导体芯片领域的进入门槛越来越高。
先进制程发展示意图
（2）高度寡头垄断：设计、制造、设备和材料等由欧美发达国家公司占据，并形成高度垄断，国内龙头公司依然价值获取空间不足，仅封测领域占据一定的市场份额。
（3）弯道超车机会：人工智能（AI）芯片将是我国在芯片设计领域弯道超车的机会。目前，我国华为、腾讯、海康威视、科大讯飞、寒武纪、地平线等均在重点研发AI芯片。
IC产业链核心企业
中兴事件后，我国掀起芯片投资热，并主要集中在IC设计领域（IC制造资金门槛极高，从全球产业发展来看Fabless+Foundry+OSAT是趋势）。根据清科统计的股权融资数据，目前我国芯片领域投资存在明显的估值偏高问题。
调研机构未来一年对各领域的投资关注度和项目估值态度
（一）基本概念
射频芯片的作用是接受和发送无线信号，移动通基站天馈系统核心部件之一，包括滤波器 、低噪声放大器、功率放大器、双工器开关和天线等。
（二）产业链构成
上游：滤波器、功率放大器、低噪放大器、射频开关、双工器、芯片厂商等，其中滤波器是核心元器件。
射频元器件主要涉及企业
滤波器技术门槛较高（属于国家战略性技术），市场主要被国外公司Murata、博通占据，国内厂商整体实力偏弱。
下游：无线通信模块、基站终端设备。
（三）产业特点
射频行业相对比较成熟，初创企业数量不多，产业集中度较高。
（一）基本概念
传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求，其功能实现主要由敏感元件、转换元件、变换电路和辅助电源四部分合力完成的。
（二）产业链构成
上游：设计、制造、封装测试。
下游：软件及应用方案环节。
（三）产业特点
（1）我国传感器企业呈全面落后状态，创新能力弱、关键技术受制于人、产业结构不合理、本土企业规模小能力弱。目前，全球传感器市场的主要厂商包括GE、爱默生、西门子、霍尼韦尔、ABB、日本索尼等，中国传感器市场70%以上被上述外资企业占据。
以安防巨头海康威视为例，其使用的传感器组件基本向日本索尼采购。
（2）MEMS是未来传感器核心技术趋势，中国的设计、制造、封装测试厂商都在积极布局，已基本形成完整MEMS的产业链。未来将重点应用于无人驾驶、物联网和智能工业领域。
通信器件
（一）基本概念
无线通信模块是连接物联网感知层和网络层的关键环节，属于底层硬件环节，具备其不可替代性，无线通信模块与物联网终端存在一一对应关系。无线模组按功能分为“通信模组”与“定位模组”。
（二）产业链
上游：基带芯片、射频芯片、存储芯片等生产原材料。
下游：项目集成方、经销/代销、终端客户以及各个细分应用领域。
（三）产业特点
（1）物联网的发展是通信模组发展的最大的推动力。
（2）上游基带芯片（通信芯片）是核心，技术壁垒高，产业高度集中，供应商话语权强。
（3）主要厂商一般通过收并购整合上下游，往下游是整合平台和终端。
（一）基本概念
光纤光缆是一种通信电缆，由两个或多个玻璃或塑料光纤芯组成，这些光纤芯位于保护性的覆层内，由塑料PVC外部套管覆盖。沿内部光纤进行的信号传输一般使用红外线。
（二）产业链构成
上游：原材料、光纤预制棒厂商、光纤制造厂商、光缆制造厂商。
下游：通信运营商、设备商。
（三）产业特点
（1）光纤预制棒是产业链中利润最大的一环。
（2）国内企业有成本优势，内需过于求，供给紧张，但下游客户（主要为通信运营商）话语权较强。
（3）行业规模效应大，并购交易比较合适。目前，全球前三大厂商我国有两家：长飞光纤和亨通光电。
（一）基本概念
光模块主要功能是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。由光器件、功能电路和光接口组件等组成，其中核心构成器件是光收发器件。
（二）产业链构成
上游：光芯片、光组件、光器件。
下游：光通信设备。
（三）产业特点
（1）光芯片是光模块产业链中价值制高点，越是高端的光模块，越需要技术含量高的芯片，光芯片基本为国外企业。
（2）中国厂商无源器件实力较强，有源器件偏弱。
（3）行业整合增多，芯片并购活跃，模块产能向中国转移。
（一）基本概念
天线是一种变换器，它把传输上播的导行波成在无界媒介（通常是自由空间）中传播的电磁波，或者进行相反的变换。主要作用是基站设备与终端户之间信息能量转换器。
（二）产业链构成
上游：五金材料、电子元器件。
下游：通信运营商、设备。
（三）产业特点
（1）具有行业周期强；
（2）5G到来之前，天线企业都着重于产品的研发费用支出较高；
（3）5G到来之后，天线企业利润出现新的增长点上游将进行重构，中游与下企业格局基本比较稳定；
（4）Massive MIMO目前处与小批量供应试样阶段，规模化后成本和价格将有望降低。
风险提示：新一代信息技术产业，具有快速技术迭代的属性，属于典型的“成长投资”，需谨慎防范成长投资陷阱。
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