近日，增城产投集团参投企业、全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业——盛合晶微半导体(江阴)有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO成功通过上交所上市审核委员会审议，成为马年首家科创板过会企业。这也是增城产投2026年迎来的第四家过会参投企业，此前联讯仪器、天海电子、爱芯元智已相继顺利过会，集团开年即迎上市“四连捷”，科创投资成果持续爆发，预计2026年还有多个已投项目将进入上市审核阶段，开门红势头强劲。
技术领先
先进封测龙头企业
作为国内先进封测领域的标杆企业，盛合晶微自2014年成立以来，便聚焦高端封测技术研发与量产，以12英寸中段硅片加工为起点，构建起晶圆级封装（WLP）、芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务体系，重点为图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等高性能芯片提供技术支撑，通过异构集成方式突破摩尔定律限制，实现芯片高算力、高带宽、低功耗的性能跃升。
其技术实力稳居国内第一梯队，是中国大陆首家且唯一实现2.5D硅基芯片封装技术大规模量产的企业。据高德纳咨询公司权威统计，2024年度盛合晶微位列全球第十大、境内第四大封测企业，2022-2024年营业收入复合增长率在全球前十大封测企业中排名第一；在细分领域更是优势显著，据灼识咨询统计，盛合晶微2024年中国大陆12英寸晶圆片级芯片规模封装收入规模居首，市场占有率达31%，2.5D芯粒多芯片集成封装收入规模国内第一，市场占有率高达85%，成为国产先进封测领域的中流支柱。
补链强链
完善“芯”产业生态
增城产投集团通过旗下合作基金深度布局盛合晶微，精准卡位半导体产业链“卡脖子”的先进封测环节，既是集团完善“设计-材料-装备-制造-封测-应用”全链条生态的关键落子，更是呼应增城人工智能产业高质量发展的战略布局，以资本为纽带串联产业链上下游，推动形成产业协同发展的良性循环。
战略生态布局
自布局半导体领域以来，增城产投集团始终聚焦“产业链关键节点”，此次盛合晶微过会，进一步夯实了集团在三维先进封装技术领域的投资布局，与已投资、合作的沐曦股份（芯片设计）、广钢气体（半导体材料）、中微公司（半导体装备）、增芯科技（芯片制造）、越海集成（封测）、科通技术（应用）等企业形成深度协同，实现了半导体产业链各核心环节的全覆盖，成功构建起自主可控、环环相扣的半导体产业生态闭环。
AI赛道赋能
增城作为广州东部中心“现代活力核”，紧扣广州建设“国际数字枢纽”的发展部署，将人工智能产业作为战略性新兴产业发展的核心方向，而三维先进封装技术正是人工智能时代的核心技术基石，是支撑AI芯片高性能、小型化、低功耗发展的关键环节。盛合晶微的先进封测技术与产能，能够为增城产投集团布局的人工智能芯片设计企业提供全方位、高水准的封装服务，实现AI芯片产业链的本地配套、高效协同，为增城人工智能产业培育新质生产力提供坚实的技术支撑，助力打造增城成为广州人工智能产业发展的重要增长极。
作为增城区属功能性国企，增城产投集团投资盛合晶微，是集团聚焦国家“卡脖子”技术领域、践行“长期资本、耐心资本”投资理念的重要成果，更是以国企力量推动硬科技产业发展的生动实践，彰显集团锚定硬科技赛道、布局高质量发展的坚定决心与前瞻视野。
未来，增城产投集团将持续深耕半导体、人工智能等战略性新兴产业，紧盯产业链关键环节与前沿技术方向，以资本赋能技术创新，以生态集聚产业资源，持续培育壮大新质生产力，不断完善硬科技产业投资布局，为广东打造“中国半导体第三极”、推动全国半导体与人工智能产业高质量发展贡献更多产投力量。
供稿：东进创投基金公司
校对：集团综合办公室
