参会指南
2026半导体产业发展趋势大会
智创无界·芯向未来
2026半导体产业发展趋势大会
时间：2026年4月10日（周五）13:00-17:00
地点：深圳华侨城洲际大酒店·一楼大宴会厅
2000+人次参会
35+行业大咖分享
50+优质展商
100+行业媒体聚焦报道
千人主论坛+垂直分论坛双线并行
现场布局图
1. 主论坛：2026半导体产业发展趋势大会：一楼大宴会厅
2. 分论坛一：AI赋能消费电子创新论坛：马德里2号厅
3. 分论坛二：RISC-V生态+应用拓展论坛：马德里3号厅
观众参会须知
一、报名与入场
1. 预登记：通过官方渠道完成预登记，凭参会电子票快速兑换胸卡入场。
2. 现场报名：未预登记嘉宾可在会场入口处填写信息，建议提前完成线上预登记。
二、参会时间安排
签到入场：13:00开始签到（限量早鸟礼先到先得）
论坛进行：13:50-17:00
交流晚宴：18:00（仅限受邀嘉宾）
三、现场福利活动
01 逛展集章礼
参与方式：签到处领取逛展券，前往指定展位打卡集章兑换礼品
兑换地点：现场礼品兑换处
02 早鸟礼（限前500名）
活动时间：13:00签到开始
领取规则：前500位签到者可获精美计算器1份
领取地点：大会签到处
03 问卷调研礼
活动时间：16:00开始
领取规则：填写并提交调研问卷，凭提交页面领取礼品
领取地点：现场礼品兑换处
04 分享礼
活动时间：14:00开始
参与规则：分享大会内容集满18个赞，可参与100%中奖抽奖
领取地点：现场礼品兑换处
交通指南
· 附近公交车站
➡ 101路、M113路（华侨城地铁站公交站，步行1分钟）
➡ 26路、N4路、21路（锦绣中华公交站，步行6分钟）
· 地铁
➡ 地铁1号线华侨城站C出口（步行1分钟）
· 火车站
➡ 深圳站：约17公里（出租车33分钟）
➡ 深圳东站：约22公里（出租车40分钟）
➡ 深圳北站：约15公里（出租车30分钟）
· 宝安国际机场
➡ 约30公里（出租车35分钟）
· 自驾路线
➡ 导航“深圳华侨城洲际大酒店”从深南大道进入停车场
实用小贴士
1. 携带物品：名片、笔记本、充电宝、雨伞
2. 建议13:00准时签到获取早鸟礼，规划逛展路线提升集章效率