大数跨境

芯报丨SEMI:AI芯片需求激增,预计2027年全球300毫米晶圆设备支出逾1500亿美元

芯报丨SEMI:AI芯片需求激增,预计2027年全球300毫米晶圆设备支出逾1500亿美元 AI芯天下
2026-04-06
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导读:每日三分钟,看遍AI新鲜事。

聚焦:人工智能、芯片等行业

每日芯报 0406期

DDR4 16Gb现货价格飙升2200%后回落,2026年Q1内存市场两极分化加剧。DRAM和NAND合约价格坚挺,现货市场受中国消费疲软及库存抛售影响大幅下跌。(爱集微)

富士康3月营收8037.4亿新台币,同比增长45.6%,一季度增长29.7%。预计Q2运营业绩环比同比双增,AI服务器持续增长。(财联社)

摩根士丹利报告显示,美光DRAM新产能最快2027年底出货,受半导体设备产能不足制约,供不应求将持续至2027年。(爱集微)

SEMI报告预测,2026年全球300毫米晶圆设备支出增长18%至1330亿美元,2027年增至1510亿美元,主要受AI芯片需求激增及区域半导体自给战略推动。(爱集微)

海外要闻

Meta将于5月在墨西哥湾区裁员近200人,系公司重组举措。(新浪财经)

特斯拉全球超级充电桩数量突破8万根。(36氪)

Anthropic宣布封禁OpenClaw:4月4日起,Claude订阅服务不再包含相关第三方工具使用额度,因资源有限优先保障核心产品。(第一财经)

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