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南京:2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会举行

南京:2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会举行 凯璞庭集团
2021-06-10
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导读:2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在宁举行

日前,2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在宁举行。江苏省委常委、南京市委书记韩立明,工业和信息化部电子信息司司长乔跃山,中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长张立,市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群出席。



2021世界半导体大会启动仪式举行

本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、省工信厅、江北新区主办,以“创新求变,同‘芯’共赢”为主题,邀请国内外半导体产业、科研、投资、服务等领域人士参加,聚焦行业发展新动态、新趋势深入开展交流合作。

大会将举办高峰论坛和创新峰会2场主论坛、多场平行论坛和专项活动、1场专业展会。其中,展会汇集了中芯国际等300余家展商,将全面展示国内外半导体领域的科技创新技术与应用成果。


江苏省委常委、南京市委书记韩立明致辞



韩立明代表市委市政府对各位嘉宾表示欢迎,对大家给予南京的关心支持表示感谢。



她说,作为中国集成电路产业的重镇之一,南京集成电路产业近年来保持快速增长态势,全产业链布局成效显现,分工协同发展格局加快形成


当前,全球半导体产业正处于迭代升级的关键期,新技术、新领域和供需关系等关键变量将进一步推动产业链、供应链重构。南京将深入贯彻习近平总书记有关重要讲话指示精神,充分把握产业发展趋势和规律,


进一步擦亮“芯片之城”品牌,全力培育新的千亿级产业;


发挥重大平台优势,全力突破关键核心技术;


坚持开放合作理念,全力融入国内国际双循环;


构建一流产业生态,全力打造资源集聚强磁场,在“争当表率、争做示范、走在前列”上展现更大作为。


半导体是高度依赖全球化的产业,是全人类智慧协作的结晶,只有同心,才能共赢。希望各方以本次大会为契机,共享“芯”机遇,共话“芯”合作,共绘“芯”梦想,携手开创互利共赢的新篇章。


工业和信息化部电子信息司司长乔跃山致辞



乔跃山、张立表示,大会为集成电路行业的协同创新发展提供了良好的平台。



全球半导体产业进入重大调整期,集成电路产业风险与机遇并存。推动集成电路产业发展,

  • 要坚持营造良好的产业环境推动资源有效流动、资源高效配置、市场高度融合;


  • 坚持市场导向构建生态更好发挥市场和政府作用,优化产业布局;


  • 持续深化产业链各环节开放合作为国内外企业开展合作创造更好条件。


中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长张立致辞

省工信厅厅长谢志成,安徽省滁州市市长吴劲,市领导蒋跃建、沈剑荣,中国欧盟商会ICT组副主席李金隆,AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明,江北新区党工委委员、管委会副主任陈潺嵋,多个国家和地区业界代表,国内20余个省市行业协会代表等参加。


来源:南京江北新区

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凯璞庭集团是国内深耕区域产业经济多年的专业服务商。集团通过构建产业投资和企业全生命周期金融服务体系,为地方政府的产业导入和产业升级提供服务。集团主动管理的基金累计规模已突破百亿,完成地方政府项目导入和项目服务数百个。
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