环氧树脂胶粘剂
/// 爱的科技 ///
爱的科技，公司主营业务有3D打印树脂、胶粘剂、3D打印手板。此前介绍过爱的科技各种类的3D打印SLA光固化树脂，本文将讲解爱的科技的——环氧树脂胶粘剂。
环氧树脂胶粘剂（简称环氧胶粘剂或环氧胶）从1950年左右出现，距今已有70多年。
环氧类胶粘剂主要由环氧树脂和固化剂两大部分组成。为改善某些性能，满足不同用途还可以加入增韧剂、稀释剂、促进剂、偶联剂等辅助材料。由于环氧胶粘剂的粘接强度高、通用性强，曾有“万能胶”、“大力胶”之称，在航空、航天、汽车、机械、建筑、化工、轻工、电子、电器以及日常生活等领域得到广泛的应用。
由于其粘接性能好、功能性好、价格比较低廉、粘接工艺简便，所以近几十年来在家电、汽车、水利交通、电子电器和宇航工业领域得到了广泛的应用。随着高新技术和纳米技术的不断发展，近年来，对环氧树脂的改性不断深入，互穿网络、化学共聚和纳米粒子增韧等方法广泛应用，由环氧树脂配制成的各种高性能胶粘剂品种也越来越多。
摄像头模组胶
/// 爱的科技 ///
C-EP4239-T9-1，是单组份，低温热固化，高强度的液体环氧胶粘剂。
它适合于记忆卡、电子元器件组装及需要结构性胶粘的工业领域场合。
性能优势
1、超低温快速固化,80 摄氏度 10 分钟固化
2、抗冲击性强
3、性能稳定
4、粘接力强
5、低气味
该材料固化方式为：温度保持80℃下固化10分钟。需要在零下15℃—零下20℃之间密封干燥保存。
胶水应用方案
/// WE NEED YOU ///
C-EP4239-T9-1
该产品特别适合于摄像头模组、CCD 或 CMOS 等热敏元件的粘接。
1、用于摄像头模组镜头座与 PCB 基板之间、封装芯片与基板之间、基板与 FPC 之间的粘接。
2.四角邦定。
3. CCD/CMOS 镜头部分粘接。
4. 对多种基材包括金属、玻璃、橡胶、塑料、玻璃、陶瓷等都有良好粘接性。
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