3月26日，洪田科技迎来了日本电解株式会社代表团访问，先后参观了洪田科技位于盐城的新厂区和南通的生产基地，实地考察了生箔机生产线，并进行了深度技术交流。
日本电解是电解铜箔领域的知名企业，在铜箔材料制造方面拥有深厚的技术积淀，尤其在高端铜箔技术研发上领域持续取得突破，目前日本电解已具备生产最高等级HVLP5铜箔的能力。HVLP（极低轮廓）铜箔是AI服务器和高速运算设备的核心材料，而HVLP5作为最新一代产品，对表面粗糙度、信号传输损耗等指标的要求极高，全球仅有少数头部企业能够实现量产。日本电解在这一领域的技术积累，足以证明其作为老牌材料企业的研发底蕴。
此次访问正值日本电解经历重组后寻求技术与产业合作新机遇的关键时期，其选择到访洪田科技，不仅是对我司生箔机产品的关注，更是对中国高端装备制造能力的一次实地检验。
代表团抵达后，先来到了洪田科技的企业展厅。展厅内陈列着公司发展历程和核心产品模型。洪田科技相关负责人结合模型，详细讲解了生箔机从阴极辊到阳极槽的设计思路、技术迭代过程以及在国内外主流铜箔企业中的实际应用情况。模型所展现出的精密结构与技术创新细节，让代表团对洪田科技的技术底蕴有了深刻的印象。
随后，代表团前往洪田科技近年来重点打造的现代化生产基地——盐城大丰厂区，近距离观摩了电解铜箔阴极辊、生箔机等核心产品的制造流程。参观过程中，洪田科技相关负责人详细介绍了公司规范化的操作工序、智能化的生产设备以及精细化的检测环节，让代表团对公司严谨的生产管理、完善的品控体系以及高效的履约能力有了直观且深刻的认识。双方技术人员还就设备的高精度控制、节能降耗、智能化运维等关键技术问题进行了深入探讨。日本电解代表团对洪田科技现代化工厂的管理水平、严谨的工艺流程以及生箔机设备的卓越性能表示高度赞赏。
对于洪田科技而言，日本电解的高度认可既是鼓励，也是鞭策。作为行业领先的铜箔生产设备解决方案提供商，我们始终坚持以技术创新驱动发展，自主研发的高效、稳定、智能化的生箔机系列产品，已广泛应用于国内外主流铜箔制造企业。而日本电解在高端铜箔（包括HVLP5级别）生产中的深厚工艺经验，也为我们进一步优化设备性能提供了宝贵的应用端反馈。
双方一致认为，在全球新能源、AI服务器、电子信息产业快速发展的背景下，电解铜箔作为关键的基础材料，其生产装备的技术升级至关重要。日本电解具备高端铜箔的材料生产能力，洪田科技拥有领先的生箔机装备制造实力，双方拥有广阔的技术协同空间。未来，双方有望进一步加强沟通，探索优势互补的合作模式。
随着全球对高性能铜箔需求的持续增长，洪田科技将继续深耕技术研发，不断提升产品竞争力，致力于成为全球领先的铜箔装备制造企业，助力中国高端装备走向世界。此次日本电解的到访，正是洪田科技在这条道路上迈出的坚实步伐。