核心观点
销量其实符合预期，业绩小幅增长：苹果2017财年第2季营收达529亿美元，同比增长4.6%，净利润110亿美元，同比增长4.9%。iPhone单季销量达到5076万台，较去年同期的5120万台略有减少，叠加上iPhone8上市时间推迟至年底的谣言，引起今天市场的恐慌。我们认为，考虑到iPhone渠道存货降低120万台，实际销量符合预期，由于消费者对于新一代iPhone产品的高期待造成当前iPhone销量增速慢，这也将促进未来销量的快速提升，iPhone8的上市时间也将维持在9月。此外，当前苹果现金储备超过2500亿美元，未来将有望进一步加大并购与研发力度，保持自身技术的领先性并继续引领新一轮消费电子创新大周期。
年中迎来备货上量，引领新一轮创新周期：苹果自年中左右即将迎来备货上量，新一代iPhone产品有望引入多项创新功能。备货+创新的双重弹性有望直接利好各自领域的零组件龙头，不少公司单台产值将明显提升。另一方面，在如今手机大同小异的情况下，每个创新都会受到消费者和手机厂的极大关注，随着iPhone产品的硬件及功能创新不断，预计未来2-3年国产机将呈现跟进的趋势，迅速完成从无到有的快速渗透，带来细分领域高景气。而从长期来看，消费者选择品牌商、品牌商选择零组件供应商开始呈现二级马太效应，强者恒强的局面有望进一步加深，深度参与到终端大厂设计环节的零组件龙头将有望大幅受益。
国内企业直接介入消费电子最领先创新：目前不少国内领先的消费电子零部件厂商已切入苹果产业链，未来将随苹果产品出货量的反弹拉动业绩的快速增长，同时其他手机品牌产业链中的核心上市公司也将受益于创新趋势的发展：
1）新一代iPhone产品将有望采用2.5D双面玻璃+金属中框的创新型外观，为手机防护玻璃厂家带来翻倍的单机价值，而金属中框等结构件的价值量也有望高于一体成型机壳；
2）苹果有望在新一代iPhone产品中搭载无线充电功能，引领发展热潮，产业链相关公司将迎来快速发展的机遇；
3）iPhone有望在17年采用双电芯方案，将带来电池单机价值快速上升，利好消费电子电池模组供应厂商；
4）新一代iPhone产品2.5D双面玻璃+金属中框的搭载以及防水功能的进一步升级，对小功率激光焊接设备和切割的需求将产生积极的促进作用；
5）SiP技术已成为智能终端轻薄化、多功能化的核心手段，未来iPhone产品有望搭载更多SiP模组，利好半导体产业链相关环节大力布局的企业。
投资建议与投资标的
我们看好新一代iPhone产品的备货和创新为苹果供应链的相关公司带来的投资机会，并使产业链相关公司受益于消费电子创新大趋势。建议关注：环旭电子（SiP）、欧菲光（触控、双摄）、安洁科技（胶膜、金属片）、大族激光（激光设备）、蓝思科技（双面玻璃）、信维通信（射频、无线充电）、欣旺达（双电芯）、德赛电池（双电芯）、长盈精密（金属中框、防水）。
风险提示
苹果手机销量不达预期；相关公司业务发展不达预期。
01
销量貌似下滑引起市场恐慌，业绩小幅增长
苹果于5月2日公布2017财年第2季财报（截至17年3月底），苹果第2季营收达529亿美元，同比增长4.6%，净利润110亿美元，同比增长4.9%。自2017年2月伊始，随着消费者对于新一代iPhone产品创新功能和销量的期待，苹果股价进入大幅上涨阶段，并于近日再次创下历史新高。
整体来看，2017年1-3月以iPhone 7为代表的苹果手机销量达到5076万台，较去年同期的5120万台略有减少，受此影响，A股消费电子公司今天普遍出现回调。但考虑到渠道存货降低120万台，实际情况符合预期。我们认为，由于消费者对于新一代iPhone产品的高期待造成当前iPhone销量增速慢，这也将促进未来销量的快速提升。
当前苹果现金储备超过2500亿美元，处于非常高的水平，未来除派发分红提升资本回馈规模以外，将有望进一步加大并购与研发力度，保持自身技术的领先性并继续引领新一轮消费电子创新大周期。
02
年中迎来备货上量，引领新一轮创新周期
苹果即将于年中左右迎来备货上量，同时正值iPhone十周年之际，新一代iPhone产品有望引入多项创新功能。备货+创新的双重弹性有望直接利好各自领域的零组件龙头，不少公司单台产值将明显提升。
另一方面，随着iPhone产品的硬件及功能创新不断，预计未来2-3年国产机将呈现跟进的趋势，带来细分领域高景气。特别是在如今手机大同小异的情况下，每个创新都会受到消费者和手机厂的极大关注，从而在2-3年内迅速完成从无到有的快速渗透。
而从长期来看，消费者选择品牌商、品牌商选择零组件供应商开始呈现二级马太效应，强者恒强的局面有望进一步加深。随着未来手机越做越薄，内部电池、天线等零组件占用空间越来越大，功能设计和结构设计越来越难，深度参与到终端大厂设计环节的零组件龙头将有望大幅受益。
03
国内企业直接介入消费电子最领先创新
随着下半年搭载多项创新功能的新一代iPhone产品发布和全面上市，苹果未来高增长可以期待。目前国内领先的消费电子零部件厂商已切入苹果产业链，未来将随苹果产品出货量的反弹拉动业绩的快速增长，同时其他手机品牌产业链中的核心上市公司也将受益于创新趋势的发展。
3.1 双面玻璃+金属中框有望引领外观创新趋势
随着无线充电的逐渐普及以及5G的脚步越来越近，新一代iPhone产品将有望采用玻璃机壳+金属中框的创新型外观，将引领行业未来发展趋势。
3.1.1 玻璃机壳是下一片蓝海
玻璃前盖、机壳的用途不同，故对外形、性能指标要求有所不同，比如前盖更多地使用镀膜工艺，从而赋予防指纹、增加透光率、防眩光等性能，玻璃机壳更多地使用丝印工艺，如印制logo、背板图案等等，同时镀膜环节需要采用PVD工艺，使用PET膜或Oc膜进行上色等操作，整体工艺比前盖更加复杂。
由于2020年预计要实现5G通讯技术，因此玻璃机壳有望迎来快速发展，我们预计玻璃机壳未来渗透率有望达到50%以上。目前市场上代表的双面玻璃加金属中框机壳机型为三星S7 Edge，2016上半年的出货量为1330万台，市场渗透率仅为1.8%，而近期发布的三星S8使玻璃机壳再次成为关注热点，未来具备巨大的上升空间。
若苹果在新一代手机产品中使用双面玻璃+金属中框的创新技术，将引领行业未来发展趋势，玻璃盖板、玻璃机壳的广泛搭载有望给2.5D/3D玻璃带来翻倍的市场空间。
3.1.2 中框价值量有望高于一体成型外壳
当前的一体成型铝合金外壳已经在iPhone上应用了近5年，随着新一代iPhone将采用双面玻璃+金属中框的外壳结构，金属中框将有望取代一体成型机壳成为市场新潮流。
部分投资者认为中框比后盖耗材少，因此中框单机价值量将有所下降。我们认为，手机金属机壳的材料成本占比仅为5%-10%左右，总价值主要由加工工艺的复杂程度等多重因素来决定，与加工时间呈正比关系，iPhone 8为代表的金属中框等结构件的价值量有望高于iPhone 7的一体成型机壳：
1）金属中框的材质可能是硬度较高的7系铝合金和不锈钢，整体结构也较为复杂，因而CNC的加工时间将可能高于一体成型机壳。
2）金属中框不仅仅是外部的一圈，内部还需要金属中板、小结构件等额外的零部件，比如：玻璃后盖的某些机械支撑能力和塑形能力弱于铝合金等金属材料，因而摄像头等零部件需要一些金属小件为支架，这些金属小件进一步增加中框+玻璃后盖接近方案的整体价值量，给机壳厂商带来业务机会。
3）防水等性能的加强提升外观结构件的加工要求。此外，中框供应商有望承担玻璃后盖与中框的贴合工序，从而进一步增加产品价值量。
不锈钢中框的价值量更高于铝合金中框。其中，比较有代表性的小米4的不锈钢中框需要40个制程和193个工序，加工时间高达32小时，需要8次CNC加工。
3.2 手机有望普及无线充电技术
无线充电技术是未来比较确定的消费电子创新点，随着电磁感应式和磁共振式技术的成熟，以及无线电波、超声波等技术的快速发展，小功率无线充电技术目前已逐步应用于移动终端，由于无线充电技术可让终端设备摆脱充电线缆的束缚，由此带来的便利性决定了无线充电将成为未来消费电子充电方式的主要发展方向。
苹果将在新一代iPhone产品中搭载无线充电功能。目前苹果公司信息已经被收到WPC无线充电联盟认证目录中，而采用双面玻璃机壳也是无线充电技术可能被运用于下一代iPhone的重要标志。
随着苹果搭载无线充电技术，我们预测未来消费电子将迎来无线充电热潮。根据IDC预计，2018年无线充电发射器和接收器的市场规模将分别达到5.5亿美元和16.6亿美元，手机和可穿戴设备的无线充电技术市场规模将分别达到5.99亿美元和1.61亿美元。
无线充电产业链包括解决方案供应商、电源芯片、传输线圈、电感材料、模组制造等环节。其中电源芯片、传输线圈以及电感材料是整个无线充电产品最为关键的三大零部件，技术含量和产品附加值都相对较高。未来随着无线充电技术的进一步成熟并被广泛应用于消费电子领域，产业链相关公司将迎来快速发展的机遇。
3.3 双电芯突破容量瓶颈，消除安全隐患
电池容量呈现逐渐增长的趋势，但是以目前锂电池聚合物为主的技术路线，一味加大单个电池容量将会导致电池内部不稳定。目前部分手机厂商采用双电芯的解决方案，通过两个电池之间的串并联，可以在提高电池容量的同时保证电池内部温度的稳定，从而提升安全性。而以iPhone为代表的国际大品牌将有望在17年采用双电芯方案，将引领双电芯成为未来推动消费类电池发展的驱动力。
3.3.1 双电芯技术已逐步成熟
多个电池通过串并联的方式提高容量的方案早已成熟，在充电宝，笔记本以及新能源汽车中已得到了广泛的采用，而在智能终端领域已有成功的应用。金立于2015年推出的M5采用的双电芯双充电芯片电池方案为解决手机续航能力的问题提供了方向，而在16年底推出的年度旗舰机M2017更是将双电芯方案带来的电池容量提升至7000mAh。
具体说来，“双电芯+双充电芯片”方案的优点包括：
1）在保证大容量、快速充电的同时降低电芯温度，更安全。电芯的容量越高，电池在使用过程中的最高温度也越高。当电芯容量为5000 mAh时，最高温度达到50°C。双电芯方案把电池的容量一分为二，有效降低了电池的最高温度，使用两块芯片给电芯充电，在使用大功率充电时也可实现电芯和充电芯片较低的温度，更加安全可靠。
2）双电芯的形状可以不同，通过结构的排布能有效提高智能手机内部的空间利用率，实现智能手机的轻薄化。双电芯甚至多电芯的设计在笔记本电脑、电动汽车上已有应用，但是多个电芯的使用将会相应地增加电池的体积，所以此前双电芯方案不适应智能手机轻薄化的发展趋势。金立M5 机型在采用双电芯的同时实现了机身的轻薄化，给智能手机双电芯实现小体积提供了参考。
此外，电芯的形状可根据电池内部空余结构进行设计，如设计成L 型等，通过结构的排布可有效利用智能手机内部空间，解决大容量电池体积大，空间位置占比大的问题。
3）在保证大容量的前提下增加便携性。按照规定，超过20 Wh（若充电电压为3.8V，则相当于5200 mAh）的电池不能带上飞机，若在保障长时间续航的前提下提高电芯容量，将对出行造成极大的不便，采用双电芯设计可有效解决该问题。
3.3.2 双电芯带来电池单机价值快速上升
手机电池电芯数量越多，需要的电池Pack 与BMS 技术也越复杂，对厂商技术要求越高，因此模组环节上的附加值越高。锂电池物料成本约为0.37 美元/Wh，按照市面上电芯容量为4000 mAh、充电电压为3.8V 计算，成本约为5.6 美元。我们预计，若下半年苹果新机采用双电芯设计，电芯成本小幅提升，BMS 和组装环节的设计更复杂，成本有望翻倍，经测算将促使整体电池模组价值量提升80%以上，电池模组供应商将实现利润的强劲提升。
从指纹识别、双摄等技术在智能手机中渗透率的快速增长中就可以看出，在竞争激烈的智能手机市场中，新技术往往能在各个品牌之间快速渗透，而双电芯方案作为一种能够解决消费者多项痛点的技术，我们预计将来也会以较快的速度渗透到各大主流品牌手机，成为新一代高端机型的标配。同时，此前的三星Note 7 手机爆炸事件将引起业界对电池安全性的强烈关注，将加速双电芯在智能手机领域的渗透率。双电芯的逐渐普及，将利好消费电子电池模组供应厂商。
3.4 消费电子创新带来激光设备更新机遇
新一代iPhone 产品2.5D 双面玻璃+金属中框的搭载以及防水功能的进一步升级，对小功率激光焊接设备和切割的需求将产生积极的促进作用，有望推动行业持续快速发展。
3.4.1 金属中框结构小件加码激光焊接应用
随着智能手机“双面玻璃+金属中框”新浪潮的到来，金属中框的加工制造将成为热点。金属中框不仅是外部简单的一圈铝合金或不锈钢结构，由于玻璃后盖的某些机械支撑能力和塑形能力弱于金属材料，因此摄像头等零部件仍需要金属小件作为支架，而金属中框中的结构小件能够解决此类问题。结构小件的引入意味着焊接工艺的增加，进一步带动激光焊接设备的需求增长。
3.4.2 激光清洗工艺去除金属中框PVD镀膜
激光清洗工艺可应用于去除残留的金属中框PVD（物理气相沉积）镀膜。由于手机金属中框结构精巧复杂，通过PVD电镀工艺进行着色，而通过PVD镀膜残留的金属因具有导电性，将会影响手机无线充电、射频信号等功能，需要对其进行清洗。相比于传统的机械清洗、化学清洗、超声清洗法（湿清洗法），激光清洗效率更高，可使表面的涂层瞬间发生蒸发或剥离，另外，激光清洗工艺无需有机溶剂，具有绿色环保的优势。金属中框的广泛应用也将促进激光清洗设备的应用。
3.4.3 手机防水推动气密性检测设备需求
去年发布的iPhone 7搭载IP67级别的防水功能，同时发布的Apple Watch Series 2智能手表则具备IP68级别的完全防水功能，能从根本上解决电子元器件由于不能接触水而导致的使用和耐用性的局限，由此引发消费电子防水新热潮。预计新一代iPhone产品将对防水功能进行进一步升级。
手机防水功能的逐渐普及将大大增加对气密性检测等激光设备的需求。激光焊接本身具有很好的气密性，通过在特定保护气氛或真空环境下进行焊接，是实现电子器件与组件气密性封装的主要手段，利用激光对金属表面粗糙度参数的测量能够实现气密性的检测。
利用激光喷镀对手机进行镀膜可实现材料的防水功能，利用激光束源蒸发选定的材料，包括过渡金属氧化物、金属卤化物或SiO2，使薄膜附着在基底上，可增强手机的防水性。
此外，最新的激光技术还可对金属表面进行纳米级别的微雕，无需传统的化学涂层即可实现金属表面的防水效果未来应用于半导体或绝缘材料上，可开发出由内而外防水的电子设备。
3.5 智能终端将搭载更多SiP模组
SiP技术是消费电子技术创新的产物，将处理器、存储器等多种功能的电子元件集成并封装在一个模组中，实现完整的功能。SiP具有开发周期短、功能多、功耗低、成本低、体积小等优点，已被苹果等厂商逐渐应用于智能终端产品中。
苹果自Apple Watch中采用SiP技术集成S1芯片后，近年来已成为SiP的坚实推动者，在iPhone系列产品中已搭载多个SiP模组。SiP技术已成为智能终端轻薄化、多功能化的核心手段，有望在消费电子创新大潮中成为主流的封装技术。
2016年全球SiP产值达到65亿美元，在智能手机中的渗透率为10%左右，预计未来随着智能手机的推动以及可穿戴设备销量的增长，SiP模组在消费电子中的渗透率将会进一步提升，同时单机用量也将明显增加，市场空间将实现高速增长，未来三年复合增速将达到13%。
SiP产品的设计与研发将促进半导体产业链各环节的厂商协同合作升级，建立供应链关系。目前全球领先的IC封测巨头日月光、安靠以及国内上市公司环旭、长电等已具备较成熟的SiP技术，并带动景硕、欣兴等基板厂扩产，也预示着SiP将得到更广泛的应用。
04
投资建议
我们看好新一代iPhone产品的备货和创新为苹果供应链的相关公司带来的投资机会，并使产业链相关公司受益于消费电子创新大趋势。
建议关注：环旭电子(601231，买入)（SiP）、欧菲光(002456，买入)（触控、双摄）、安洁科技(002635，未评级)（胶膜、金属片）、大族激光(002008，未评级)（激光设备）、蓝思科技(300433，买入)（双面玻璃）、信维通信(300136，买入)（射频、无线充电）、欣旺达(300207，未评级)（双电芯）、德赛电池(000049，未评级)（双电芯）、长盈精密(300115，买入)（金属中框、防水）。
05
风险提示
苹果手机销量不达预期：苹果手机销量主要取决于创新功能的实用性和受欢迎程度，存在销量不达预期的风险。
相关公司业务发展不达预期：苹果供应链公司的业务发展与终端销量、创新技术水平等因素相关，存在业务发展不及预期的风险。
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来源： 东方证券