新投集团在投企业至讯创新科技（无锡）有限公司（以下简称“至讯创新”）于近日完成Pre A轮融资，融资额超亿元。本轮融资由国际知名投资机构华山资本领投，河南科投、慕华科创跟投。
至讯创新成立于2021年10月，公司由中国工程院院士牵头，联合国内存储芯片行业领军人士发起，核心人员均有国际大厂研发和管理经验并有国内自主创新成功案例，具备自主研发、工艺落地、生产运营、市场开拓、经营管理等关键能力，能够为客户提供一站式存储解决方案。
2021年9月，至讯创新集成电路项目总部基地落户无锡高新区。无锡高新区从芯片设计到晶圆制造，再到芯片封测，给至讯创新提供配套的资源支撑。
至讯创新凭借天然优势，坚持技术创新，持续提升产品竞争力和服务能力。目前，公司自主品牌UNIM至讯创新存储器系列产品，定位于消费电子，IOT，监控，网络设备等广泛的应用领域。
公司计划从芯片设计研发到交付，一体化产业布局，形成完整的价值链和生态系统。
本次所融资金将主要用于公司研发投入、新产品开发、市场拓展以及公司运营扩编等，助力至讯创新早日跻身全球一流存储芯片公司行列。