近期，邑文科技接连传来捷报：6月，自主研发的12英寸CCP介质层刻蚀机SPC12D正式交付成都比亚迪半导体；7月，首台12英寸CVD化学气相沉积设备SPV12D再入比亚迪产线。短短一个月内，两大核心设备相继落地交付，标志着邑文科技的国产装备已成功挺进12英寸半导体核心工艺圈，为车规级芯片制造装上“中国芯”引擎。
作为半导体制造的重要环节，刻蚀与薄膜沉积设备的技术门槛极高。邑文科技交付的这两款设备，堪称“精尖制造”的典范：SPC12D刻蚀机适用于IC、功率器件、先进封装等多领域，配备自主研发的6边自动真空平台与Windows控制系统，设备平均无故障时间（MTBF）超200小时，修复时间（MTTR）低于4小时，生产效率与稳定性达到国际先进水平，可大幅降低客户端运维成本；SPV12D CVD设备采用双腔双片式作业设计，搭载高速自动双臂传送平台与高低频RF等离子体系统，兼容SiO、SiN、LowK等多种材料工艺，设备综合利用率超85%，能为逻辑芯片、存储芯片、CMOS图像传感器等生产提供高效能支撑。
从2019年开启自研之路，到2020年实现8英寸去胶机交付，再到2023年完成8英寸刻蚀、薄膜设备全链布局，直至2025年12英寸产品线密集落地，邑文科技以“五年跨越”的“邑文速度”，书写了国产半导体装备的突围史。截至目前，其累计交付腔体已突破1000腔，成为国内半导体产业升级的典型。
邑文科技的快速崛起，离不开扎根无锡高新区的产业土壤，更得益于“资本+产业”的深度协同。作为区域产业发展的“操盘手”，投控集团通过参股市场化运营的金程高新基金为企业创新“保驾护航”，在其研发攻坚的关键阶段，提供资金支持其突破技术瓶颈，加速从实验室成果到产业化落地的转化。
投控集团资本赋能科技企业，已成为区域产业培育的“范式创新”：通过基金市场化运营，充分发挥了国有资本的引导作用，形成“基金投资-企业成长-产业集聚”的正向循环，已逐步形成涵盖设备制造、材料供应、芯片设计的半导体产业集群，成为国内半导体装备国产化的重要策源地。
随着邑文科技等一批企业在半导体先进制程领域的持续深耕，以及无锡高新区半导体产业集群的不断壮大，在“技术创新+资本赋能”的双轮驱动下，无锡高新区的国产半导体产业将加速迈向全球价值链高端，书写更多“中国智造”的新篇章。