2025年8月29日，中信建投资本旗下嘉兴浙港春霖股权投资合伙企业（有限合伙）、无锡新投春霖科创投资合伙企业（有限合伙）共同投资的集成电路领域关键材料（光刻胶和前驱体）优秀企业——厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）科创板IPO成功过会。
被投企业介绍
恒坤新材成立于2004年，深耕集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是国内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业。公司主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售，产品广泛主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，是集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。经过多年研发与积累，公司已与境内主要12英寸集成电路晶圆厂形成良好合作关系，所销售产品用于客户核心工艺制程，并获得了多家客户颁发的“价值创造奖”和“研发合作奖”。
投资历程
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文章来源：中信建投资本