2020年11月2日-4日，第九届中国国防信息化装备与技术博览会在中国国际展览中心（老馆）顺利召开，江西宝航携多款新材料产品亮相展会，尽显军工新材料风采。
江西宝航新材料有限公司于2018年1月在江西南昌注册成立，是一家专业从事铝合金3D打印粉末材料、铝基碳化硅复合材料（简称：AlSiC）的新材料制造商，业务涵盖航空航天、金属3D打印、光电结构件、微电子封装、IGBT基板、惯导、陀螺等领域。
作为国内领先的铝合金3D打印粉末材料制造商，宝航的铝合金粉末产品具有球形度高、氧含量低、粒度分布集中、化学成分可控、流动性优异、设备匹配性好等显著优点，深受金属3D打印行业用户的认可和信赖。随着金属3D打印逐渐由原型验证、小批量试制走向中批量、大批量生产制造，其对金属3D打印粉末的质量稳定性要求越来越高。宝航凭借多年的气雾化制粉经验、国军标工艺流程管控以及对上游原材料品质的严格控制，可以保证多批次打印质量的稳定性，能够满足航空航天终端用户对于质量的要求。
现场展示的铝合金3D打印粉末产品
AlSiC材料是一种以铝合金为基体，以碳化硅颗粒为增强相的金属基复合材料，其具有轻质高强度、高刚度、高热导率、低热膨胀系数以及良好的尺寸稳定性等显著优点，正日益成为航空航天及军工领域替代铝合金、钛合金的一种新材料。其典型应用如下：
1）惯导及陀螺仪领域：要求底座及支撑结构材料具有高刚度、良好的尺寸稳定性及抗变形能力，而AlSiC材料可以满足其需求；
2）光学精密仪器领域：要求支撑结构材料具有轻质高刚度、低热膨胀系数及抗变形能力，而AlSiC材料可以满足其需求；
3）微电子封装领域：要求封装材料材料具有轻质高导热、与芯片相匹配的热膨胀系数及封装气密性，而AlSiC材料可以满足其需求；
4）大功率IGBT领域：要求底板散热材料具有轻质高导热、与模块相匹配的热膨胀系数，而AlSiC材料可以满足其需求；
AlSiC 壳体 AlSiC IGBT基板
（AlSi0Mg+SiC）3D打印件
展会参观现场
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