2020年初,雷曼光电在荷兰ISE展上全球首发了新一代基于COB技术的超高清0.6mm间距的Micro LED显示屏。该屏采用微米级全倒装LED芯片及一系列全新倒装COB技术,包括微米级LED芯片转移技术、LED芯片与基板的键合技术、微间距微米级LED芯片维修技术、COB封胶技术、模组墨色一致性技术、校正技术、微间距无缝拼接技术、高效散热技术等,至此,雷曼COB 0.6mm、0.9mm、1.2mm、1.5mm、1.9mm全系列超高清显示产品可供客户选择。
本次发布的COB系列产品是在保持全系高水准性能的基础上,从屏体硬件和软件技术方面都得到了有效提升,进行了包括黑屏一致性、对比度、低亮高灰、灰阶过渡、表面温度、功耗、色彩还原度等方面在内的再次升级,新品经可靠性验证,现已进入量产转换阶段。
墨色一致性
对比度
灰度
色彩
功耗
温度

