银矿投资指南①

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富含银元素的矿产称之为银矿。纯银为银白色，故又称白银。在所有金属中，银的导电性、导热性最高，延展性和可塑性也好，易于抛光和造型，还能与许多金属组成合金或假合金。

银化学符号Ag，是古代就已知并加以利用的金属之一，是一种重要的贵金属。银在自然界中有单质存在，但绝大部分是以化合态的形式存在于银矿石中，银的理化性质均较为稳定，导热、导电性能很好，质软，富延展性，其反光率极高，可达99%以上，有许多重要用途。

已知银以主要元素、次要元素和不定量形式存在的银矿物和含银矿物有200多种，其中以银为主要元素的银矿物和含银矿物有60余种，但具有重要经济价值，作为白银生产的主要原料有12种：自然银（Ag）、银金矿（AgAu）、辉银矿（Ag₂S）、深红银矿（Ag₃SbS₃）、淡红银矿（Ag₃AsS₃）、角银矿（AgCl）、脆银矿（Ag₂SbS₃）、锑银矿（Ag₃Sb）、硒银矿（Ag₃Se）、碲银矿（Ag₂Te）、锌锑方辉银矿（5Ag₂Sb₂S₃）、硫锑铜银矿（8[AgCu]SSb₂S₃）。

自然银主要见于一些中低温热液矿床，成分中常含有Au、Cu、Hg等。呈现显微粒状地分布于铅锌热液矿床的硫化物中。它的富集往往见于所谓Ni-Co-U-Bi-Ag碳酸岩脉矿床，与钴镍砷化物、银的硫盐矿物、自然铋，沥青铀矿等共生。此外，含有机质的方解石脉内常有自然银的富集，在其成分中往往含汞。外生成因的自然银见于硫化物矿床氧化带，其成因类似于外生成因的自然铜。

银金矿主要成分为(Au，Ag)，通常含银30%～40%。等轴晶系，a=4.084Å。对称型m3m，晶体呈板状、薄片状，集合体呈树枝状、粒状。颜色浅黄到黄白色， 强金属光泽，不透明，无解理，硬度2～3，相对密度 12.5～15.6，延展性强，导电性良好。主要产于中低温热液矿床中，成因上与火山作用有关。为提取金和银的重要矿物原料。

化学成分Ag₂S，含Ag87.1%。等轴晶系。晶体呈立方体、八面体，通常为致密块状。颜色和条痕均为铅灰色。新鲜断口呈金属光泽。摩氏硬度2-2.5。密度7.2-7.4。具弱延展性。

是热液成因矿物，形成于173℃以上。在此温度以下，则转变为成分相同的螺状硫银矿。是炼银的矿物原料，但银的主要来源是从铜铅锌矿石中作为副产品而得到。

深红银矿又称“硫锑银矿”。含Ag59.76%。三方晶系，晶体呈短柱状；集合体常呈粒状。黑红色。条痕暗红色。金刚光泽。摩氏硬度2~2.5。解理平行菱面体{1011}中等。见于铅锌银热液矿床中，往往为热液过程最后形成的矿物。是炼银的矿物原料。晶体呈各种形式的短柱状，集合体为致密块状或粒状。完全解理断口贝壳状到参差状。颜色深红色、黑红色或暗灰色、条痕暗红色。金刚光泽、半透明。常见于中低温铅锌矿床中，为晚期形成矿物，也可以在次生富集中形成。

淡红银矿又称“硫砷银矿”，化学成分为Ag₃AsS₃，含Ag65.4%。晶体属三方晶系的硫盐矿物。解理平行菱面体{1011}中等，晶体呈短柱状，通常呈致密块状和粒状集合体。鲜红色，但表面可因光的作用而逐渐变为暗黑。条痕砖红色。半透明。金刚光泽。

淡红银矿是炼银的矿物原料。其人工晶体可作激光材料。淡红银矿是低温热液成因的矿物。通常都与其他银矿物一起产出，作为银矿石利用。与多种矿物伴生于热液矿脉，如黝铜矿和砷黝铜矿，以及一些硫化物，如方铅矿，还有石英，方解石等。

角银矿是由氯化银构成的一种卤化物矿物，它是提炼银的矿石之一。角银矿的晶体很少见，呈立方体，纯的为无色，一般为灰色及多种浅色。暴露在光中会变成紫色、紫棕色及黑色。晶体集合在一起呈结壳、被壳或块体状。角银矿很软，可以用刀切。角银矿是由含银的硫化物氧化后与渗到地下的含氯的水发生化学反应而成，这样的矿物叫次生矿。

铁黑色的矿物，性软而脆，具金属光泽。相对密度6.2～6.3。为天然的硫亚锑酸银。含Ag 68.5%，S 16.3%，Sb 16.2%。用于提炼银、锑，形成于含银脉状矿床中，与自然银、硫化物和其他盐酸类如辉银矿等共生。

硒银矿α-Ag₂Se，含银73.15%，硒26.85%。斜方晶系。通常呈粒状集合体。颜色铁黑色，条痕黑色。金属光泽，不透明，解理平行{100}完全，硬度2.5，相对密度7~8。产于低温石英一碳酸盐脉中。

单斜晶系或等轴晶系（形成于155℃以上）。晶体呈短圆柱状，常呈粒状或块状集合体。铅灰至钢灰色。金属光泽。断口参差状。硬度2～3。密度8.24～8.45g/cm³，密度增大是由于含自然金包裹体所致。含银62.86%，碲37.14%。颜色铅灰至钢灰色，金属光泽，不透明，硬度2~3，相对密度8.24~8.45。产于低温热液银矿脉和铅锌矿脉中，可作为提炼银的矿物原料。

纯银是一种美丽的银白色的金属，它具有很好的延展性，其导电性和导热性在所有的金属中都是最高的。银常用来制作灵敏度极高的物理仪器元件，各种自动化装置、火箭、潜水艇、计算机、核装置以及通讯系统，所有这些设备中的大量的接触点都是用银制作的。在使用期间，每个接触点要工作上百万次，必须耐磨且性能可靠，能承受严格的工作要求，银完全能满足种种要求。如果在银中加入稀土元素，性能就更加优良。用这种加稀土元素的银制作的接触点，寿命可以延长好几倍。

银的最重要的化合物是硝酸银。在医疗上，常用硝酸银的水溶液作眼药水。

电子电器是用银量最大的行业，其使用分为电接触材料、复合材料和焊接材料。银和银基电接触材料可以分为：纯银类、银合金类、银-氧化物类、烧结合金类。全世界银和银基电接触材料年产量约2900～3000吨。复合材料是利用复合技术制备的材料，分为银合金复合材料和银基复合材料。从节银技术来看，银复合材料是一类大有发展前途的新材料。银的焊接材料如纯银焊料、银-铜焊料等。

卤化银感光材料是用银量最大的领域之一。生产和销售量最大的几种感光材料是摄影胶卷、相纸、X-光胶片、荧光信息记录片、电子显微镜照相软片和印刷胶片等。上世纪90年代，世界照相业用银量大约在6000～6500吨。由于电子成像、数字化成像技术的发展，使卤化银感光材料用量有所减少，但卤化银感光材料的应用在某些方面尚不可替代，仍有很大的市场空间。

银在化学化工材料方面有两个主要的应用，一是用作催化剂，如广泛用于氧化还原反应和聚合反应，用于处理含硫化物的工业废气等。二是电子电镀工业制剂，如银浆、氰化银钾等。