Mar.23 - Mar.30 光连接模块国内外重点资讯
国内快讯
Mar.27｜华工科技业绩稳增叠加光模块订单爆发，800G放量、1.6T进入兑现期
国内资讯｜光通信｜光模块｜AI算力
摘要：华工科技（000988.SZ）发布2025年年度报告，公司实现营业收入143.55亿元，同比增长22.59%；归母净利润14.71亿元，同比增长20.48%；扣非净利润11.87亿元，同比增长32.32%。公司拟每10股派发现金红利2.50元（含税）。
此外，公司感知业务与智能制造业务分别实现收入40.27亿元（+9.78%）和36.36亿元（+4.13%），在新能源车、智能制造等领域持续拓展应用，形成多元业务支撑。
意义：华工科技业绩与订单表现，验证了AI算力基础设施建设已进入“需求兑现阶段”，光模块行业正从预期驱动走向业绩驱动。
从行业节奏来看，800G进入规模放量期，1.6T进入客户验证与产能准备阶段，技术迭代与订单释放同步推进。同时，头部厂商通过“客户绑定+产能前置+全球布局”强化竞争壁垒，行业竞争正从单一产品能力转向交付能力与供应链体系竞争。
Mar.28｜立讯技术发力XPO液冷光互连，全栈布局AI数据中心高速连接
国内资讯｜光互连｜数据中心｜AI算力
摘要：立讯技术在OFC 2026展会上重点展示XPO超高密度互连全方案及224G/448G铜互连产品，全面布局AI数据中心高速互连需求。其中，XPO液冷连接器与光模块方案成为核心亮点，体现公司在下一代高密度光互连领域的技术积累。
XPO作为新一代液冷连接器及可插拔光模块标准，旨在解决当前光互连在密度与散热方面的瓶颈。立讯作为XPO MSA重要成员，依托电连接、光连接及液冷系统的垂直整合能力，推出完整解决方案。其12.8Tbps单模块带宽（64×200G）及1RU系统204.8Tbps总带宽，相较传统方案提升约4倍，同时通过液冷冷板实现最高400W散热能力，在保持可插拔优势的同时规避CPO运维复杂问题。
在光互连之外，公司同步推进224G/448G铜互连方案，形成“光铜协同”布局。其中448G端到端铜互连方案支持超90GHz带宽，适用于当前高带宽场景，与XPO形成互补。
此外，立讯还展示1.6T OSFP AEC/ACC及PCIe 6.0 AEC等产品，覆盖机柜内外及解耦架构互连需求。其中PCIe 6.0方案支持最高256GB/s带宽，满足新一代AI服务器架构升级需求。
整体来看，公司已形成涵盖光模块、连接器、液冷、供电等在内的一站式互连解决方案体系。
意义：立讯技术的布局反映出AI数据中心互连正进入“高密度+高功耗”时代，液冷与超高带宽互连成为关键技术方向。
XPO等新型互连方案在兼顾性能与可维护性的同时，有望成为CPO之外的重要技术路径。同时，铜互连在短距场景仍具优势，光铜协同将成为主流架构。
（来源：立讯技术LuxshareTech）
Mar.30｜中际旭创业绩翻倍增长，800G放量+1.6T导入驱动新一轮周期
国内资讯｜光模块｜AI算力｜财报
摘要：中际旭创发布2025年业绩，实现营业收入382.40亿元，同比增长60.25%；归母净利润107.97亿元，同比增长108.78%；扣非净利润107.10亿元，同比增长111.31%，业绩实现翻倍增长。全年毛利率约42%，同比提升约8个百分点，主要受益于800G及硅光等高端产品占比提升及内部降本增效。
从行业与产品结构来看，2025年AI算力需求爆发，scale-out网络由400G向800G加速升级，CSP客户已大规模部署800G，并在下半年开始导入1.6T产品。公司全年产能达2800万只，销量2109万只，其中约1800万只销往海外市场，800G与400G为主力产品，1.6T开始小规模出货。
展望2026年，行业需求预计持续高景气，800G与1.6T将成为核心增长驱动。同时，光互连场景从传统scale-out向scale-up延伸，公司已提前布局相关产品，并在OFC展示XPO、NPO、OCS等新技术方向，当前处于客户送样与验证阶段，预计2027年逐步贡献收入。
在产能与供应链方面，公司将进一步扩产以匹配订单需求，并通过加大采购、签署供应协议及导入新供应商应对上游物料紧缺。研发投入持续加码，2025年研发费用达16.76亿元，同比增长25.73%，为新一代技术储备提供支撑。
意义：中际旭创业绩高增长，验证AI算力需求已全面转化为光模块行业的实际收入与利润增长，行业进入“业绩兑现期”。
从技术节奏看，800G已进入规模放量阶段，1.6T开始导入，叠加scale-up等新场景打开增量空间，光模块行业正迈入新一轮技术与需求共振周期。同时，上游物料紧缺与产能扩张并存，供应链能力将成为核心竞争要素。
Mar.30｜华为营收重回高位、研发投入创新高，轮值机制完善支撑长期战略定力
国内资讯｜ICT｜AI算力｜企业战略
摘要：华为发布经毕马威审计的2025年年报，全年实现营收8809亿元，同比增长2.2%，创历史第二高；净利润680亿元，同比增长8.7%。在经历2021年低谷后，公司用四年时间完成修复并进入稳健增长阶段，呈现出“前低后高”的结构性复苏趋势。
分业务来看，华为在多个核心板块实现均衡发展：联接产业逐步走出投资周期影响，计算业务抓住AI机遇持续增长，终端业务依托鸿蒙生态跨越关键体验拐点，云与数字能源保持稳健推进，智能汽车解决方案加速放量。其中，ICT基础设施业务仍为核心支柱，2025年实现收入约3704亿元，占比超过40%，为公司整体复苏提供关键支撑。
研发投入方面，华为持续加码核心技术，2025年研发费用达1923亿元，占收入21.8%，近十年累计投入超过1.38万亿元。根据欧盟统计，公司以229.4亿欧元研发投入位列全球第六，居中国企业首位，显示其在全球科技竞争中的长期投入能力。
组织层面，华为同步完善治理结构。自2026年4月起，汪涛首次出任轮值董事长，其长期负责的ICT基础设施业务是公司最核心板块，此次轮值安排有助于强化战略执行与业务协同。
面向未来，华为将继续聚焦联接、计算、云、终端及智能驾驶等核心方向，并将AI与安全能力嵌入产品与网络体系，推动昇腾、鲲鹏、鸿蒙生态持续扩展。
意义：华为当前阶段已由“恢复性增长”转入“结构性稳健增长”，核心驱动力从单一业务修复，转向多业务协同与技术体系升级。
一方面，高比例研发投入构筑长期技术壁垒，使其在AI、算力与操作系统生态等关键领域具备持续竞争力；另一方面，轮值董事长机制与核心业务负责人轮值，强化了战略与执行的一致性。
在全球科技竞争与产业链重构背景下，华为通过“高研发投入+生态构建+组织韧性”的组合，正在从设备供应商向“数字基础设施平台型企业”演进，其发展路径对ICT与AI产业链具有重要参考意义。
海外快讯
Mar.24｜Lumentum加码InP晶圆产能，OCS/CPO放量在即，AI光芯片进入兑现期
国际资讯｜光芯片｜AI算力｜光通信
摘要：Lumentum在OFC 2026期间披露其AI数据中心战略布局，明确以云收发器、光电路交换（OCS）及共封装光学（CPO）为三大核心增长引擎，并通过收购晶圆厂加速上游产能布局。
公司最新完成对Qorvo位于美国北卡的化合物半导体晶圆厂收购（约1800万美元），该工厂为成熟产线，将被改造为UHP激光生产基地，预计2028年量产，对应年化营收潜力达50亿美元。该项目将成为公司第五座InP晶圆厂，进一步强化其在光芯片领域的核心供给能力。
从业务进展来看，云收发器仍是当前主要收入来源，公司已跻身1.6T光模块供应第一梯队，并通过提升良率与缩短设计周期持续优化盈利能力。OCS业务增长显著超预期，季度收入提前达成千万美元目标，订单积压超过4亿美元，预计2026年下半年集中交付。CPO方面，公司已获得数亿美元激光器订单，并在ELS光源方案及可靠性上取得突破，预计2027年进入规模出货阶段。
财务表现方面，公司第二财季营收达6.66亿美元，其中元器件业务收入4.44亿美元，同比增长68%，主要受数据中心互连及激光器芯片需求驱动。EML及高功率激光器出货持续增长，800G及CPO相关产品开始放量。公司预计下一季度营收将再创新高，增长主要来自元器件与高速收发器需求。
同时，随着铜缆接近物理极限，光互连正从Scale-out向Scale-up延伸，公司已提前布局相关技术，并与核心客户签订长期供货协议以锁定需求与产能。
意义：Lumentum通过“技术+产能+客户绑定”三重布局，正在巩固其在AI光通信产业链中的核心地位。
短期来看，云收发器与OCS驱动业绩增长；中长期来看，CPO与Scale-up光互连将成为新一轮增长核心。与此同时，通过提前布局InP晶圆产能，公司在上游关键材料与芯片环节建立更强壁垒。
Mar.27｜OFC 2026技术全景：1.6T量产+XPO/NPO/OCS并行，AI重塑光通信路线
国际资讯｜OFC｜光模块｜AI算力
摘要：在OFC 2026展会上，光通信产业围绕AI算力需求全面升级，1.6T光模块成为“标配”，同时XPO、NPO、CPO及OCS等多技术路线并行推进，行业进入多路径演进阶段。
在光模块技术方面，XPO与NPO成为核心关注方向。XPO方案由Arista主导，多家厂商展示统一架构，单模块12.8Tbps、系统带宽达204.8Tbps，并通过液冷解决高功耗问题，端口密度较传统1.6T方案提升4倍。NPO则向更高带宽演进，3.2T甚至6.4T方案集中亮相，普遍采用ELS外置光源架构，在提升密度的同时保持可维护性。整体来看，XPO、NPO与CPO仍处于路线博弈阶段，短期内可插拔方案将继续主导。
1.6T光模块已进入规模化落地阶段，多家厂商展示EML、硅光、LPO等多种技术路径，功耗与性能持续优化。例如基于3nm DSP的方案功耗降至约25W，误码率达到1E-12级别。行业预计2026年1.6T出货量将达1000万至2000万只，正式进入商用放量期。
OCS（全光交换）成为另一大亮点，端口规模提升至320×320，并向512×512演进。该技术从谷歌定制逐步走向通用部署，主要应用于数据中心拓扑重构及Scale-across场景。头部厂商预计OCS业务将在2026—2027年进入快速增长阶段。
意义：OFC 2026释放出明确信号：AI算力正在全面重塑光通信技术体系，行业呈现“多技术路线并行+标准加速演进”的特征。
短期来看，1.6T进入规模放量周期，成为主流升级方向；中长期来看，XPO、NPO、CPO及OCS等技术共同构建下一代光互连体系。技术竞争正从单一产品性能转向系统级架构能力与生态协同能力。
（来源：光纤在线）