中芯国际设立芯三维半导体 剑指先进封装领域
4月1日，工商信息显示上海芯三维半导体有限公司成立，法定代表人王永，注册资本29.75亿元人民币（4.32亿美元）。
该公司经营范围涵盖集成电路制造、销售及货物与技术进出口业务，形成从生产到销售的完整闭环。
股东信息显示，中芯国际控股有限公司全资持股该公司。基于名称中的"三维"及母公司技术背景，行业推测其可能布局三维集成与先进封装领域。
当前全球半导体行业正加速推进先进封装技术，通过芯片垂直堆叠突破摩尔定律限制。台积电、英特尔等国际厂商均在此方向持续投入。
此次近30亿元的注册资本规模，体现中芯国际对先进封装赛道的战略重视。公司尚未披露具体业务规划、技术路线及产能目标。